2024年度人工智能芯片技术委托研发合同样本3篇.docx

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER

20XX

专业合同封面

COUNTRACTCOVER

甲方：XXX

乙方：XXX

PERSONAL

RESUME

RESUME

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1合同双方名称

1.2合同双方法定代表人

1.3合同双方联系方式

2.项目背景与目标

2.1项目背景

2.2项目目标

3.研发内容与范围

3.1研发内容

3.2研发范围

4.研发进度安排

4.1研发阶段划分

4.2各阶段时间节点

5.技术指标与要求

5.1技术指标

5.2技术要求

6.研发成果交付

6.1成果形式

6.2成果交付时间

6.3成果验收标准

7.知识产权归属

7.1知识产权权利

7.2知识产权归属

8.技术保密与保密期限

8.1技术保密内容

8.2保密期限

9.费用与支付方式

9.1研发费用总额

9.2费用支付方式

9.3费用支付时间

10.风险责任与争议解决

10.1风险责任划分

10.2争议解决方式

11.合同解除与终止

11.1合同解除条件

11.2合同终止条件

12.合同生效与期限

12.1合同生效条件

12.2合同期限

13.合同附件

13.1附件一：技术需求书

13.2附件二：研发计划

13.3附件三：知识产权归属协议

14.其他约定事项

第一部分：合同如下：

1.合同双方基本信息

1.1合同双方名称

甲方：科技有限公司

1.2合同双方法定代表人

甲方法定代表人：

乙方法定代表人：

1.3合同双方联系方式

2.项目背景与目标

2.1项目背景

2.2项目目标

3.研发内容与范围

3.1研发内容

（1）芯片架构设计；

（2）核心算法优化；

（3）芯片制造工艺研究；

（4）芯片封装与测试。

3.2研发范围

（1）芯片设计文档；

（2）核心算法代码；

（3）芯片制造工艺文档；

（4）芯片封装与测试方案。

4.研发进度安排

4.1研发阶段划分

本项目研发阶段划分为四个阶段：

（1）需求分析与方案设计；

（2）芯片设计与算法优化；

（3）芯片制造与封装；

（4）芯片测试与性能评估。

4.2各阶段时间节点

（1）需求分析与方案设计：自合同签订之日起3个月内完成；

（2）芯片设计与算法优化：自合同签订之日起6个月内完成；

（3）芯片制造与封装：自合同签订之日起12个月内完成；

（4）芯片测试与性能评估：自合同签订之日起18个月内完成。

5.技术指标与要求

5.1技术指标

本项目技术指标如下：

（1）芯片主频：≥2GHz；

（2）功耗：≤5W；

（3）存储容量：≥1GB；

（4）核心算法性能：≥10TOPS。

5.2技术要求

本项目技术要求如下：

（1）芯片架构设计需满足高性能、低功耗、高集成度等要求；

（2）核心算法需进行优化，提高运算效率；

（3）芯片制造工艺需达到先进水平；

（4）芯片封装与测试需确保产品可靠性。

6.研发成果交付

6.1成果形式

（1）芯片设计文档；

（2）核心算法代码；

（3）芯片制造工艺文档；

（4）芯片封装与测试方案。

6.2成果交付时间

本项目研发成果交付时间为：自合同签订之日起18个月内。

6.3成果验收标准

本项目研发成果验收标准如下：

（1）芯片设计文档需完整、规范；

（2）核心算法代码需运行稳定、高效；

（3）芯片制造工艺文档需满足制造要求；

（4）芯片封装与测试方案需确保产品可靠性。

8.知识产权归属

8.1知识产权权利

甲方对研发成果中的芯片设计、核心算法等知识产权享有完全的所有权和使用权，乙方不得侵犯甲方知识产权。

8.2知识产权归属

本项目研发过程中产生的所有知识产权，包括但不限于专利、著作权、商标等，均归甲方所有。乙方同意在项目完成后，将所有相关知识产权的申请权、使用权、收益权等无偿转让给甲方。

9.技术保密与保密期限

9.1技术保密内容

本合同项下涉及的技术信息、商业秘密、研发成果等均属保密内容。

9.2保密期限

保密期限自合同签订之日起至甲方取得相关知识产权所有权之日止。

10.费用与支付方式

10.1研发费用总额

本项目研发费用总额为人民币壹佰万元整（￥100,000.00）。

10.2费用支付方式

（1）合同签订后5个工作日内，乙方收到甲方支付的研发启动金人民币伍拾万元整（￥50,000.00）；

（2）项目每个阶段完成后，乙方提交阶段性成果报告，甲方根据成果验收情况支付相应阶段费用；

（3）项目最终验收合格后，甲方支付剩余研发费用人民币伍拾万元整（￥50,000.00）。

11.风险责任与争议解决

11.1风险责任划分

（1）因甲方提供的技术资料不完整或错误导致乙方研发工作受阻，责