无铅热风回流炉之用户手册.pdf

RVSeriesHotAirReflowOperationManual

第一章概述

1.1瑞沃公司简介

瑞沃公司创建于2005年7月，现已拥有一支有远见而热诚的创新队伍，在中国向全球市

场提供世界领先水平的综合技术与设备，如无铅回流焊，无铅波峰焊，自动化生产线与SMTSMT

配套生产设备等。

瑞沃公司拥有多年电子行业的经验，不断扎实加强公司的基础建设和管理，保证长期、

稳定和持久的服务。

1.2致用户致用户

尊敬的用户：

感谢您使用瑞沃电子设备，我们将为您提供的将不仅仅是优质的产品，更会以优质的

服务始终如一地关注您的使用。

瑞沃公司回流焊经过不断的改进和发展，现已形成具有世界级水平的系列化产品。可

为您提供RW系列、RV系列的当前先进的电子焊接设备，分别适用于用户低投资、高产量

及绿色生产等不同的要求，能完美的焊接BGA、多晶片、倒装片等表面封装元器件。

RV系列的无铅热风回流炉，加热采用具有瑞沃公司专利技术的增压式强制热风循环，

具有世界一流的均温性和加热效率。所有温区均为上下加热，独立循环，独立控温，具有快

速高效的热补偿性能。可选配的氮气系统装置及超低耗氮设计，方便用户从使用空气到使用

氮气的升级转换要求。整机采用WINKOWS“视窗”操作界面和智能软件控制，具有完善

的在线温度测试与分析及SmartPara虚拟仿真、24小时制程监控功能，根据用户的需要选用，

安全可靠，操作简易。

再次感谢您选用瑞沃设备！！

本公司不断致力于产品的开发和技术改进。本机型之设计，今后如有任何更

改，恕不另行通知。

1.3术语、概念注解

1、SMT：SurfaceMountTechnology/表面组装技术。

2、SMA：SurfaceMountAssembly/表面组装组件。

3、SV：SettingValue/（回流炉运行参数）设定值。

4、PV：PracticalValue/（回流炉运行参数）实际值。

5、PCB：Printed-Circuit-Board/印刷（制）电路板。

6、CBS：CenterBoardSupport/中央支撑（系统）。

7、4T和4B：在操作界面上用T代表上温区，用B代表下温区。如4T表示回流炉第四温

区的上温区，4B表示第四温区的下温区。

8、控温精度：是反映回流炉温度控制性能好坏的重要指标，是恒温静态时（没有过PCB

板）回流炉实测温度与设定温度的平均差值。

温度均匀性

9、：即通常所说的PCB横向温度偏差，它是指炉膛内任一与PCB板传送方向

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相垂直的截面上工作部位处温度的差异，一般用可焊PCB裸板进行测试，以A、B、C三

测试点焊接峰值的最大差值来表示。该指标是表征回流炉设备性能优劣的重要指标。测试

点选择不同的位置，所测量出来的结果也有所不同。对回流炉设备温度均匀性测试，一般

测试点的布置如下图A、B、C三点所示：

A

B传送方向

CConveyingDirection

图1-11-1

温度曲线：

10、即回流炉设备的焊接温度曲线，是指SMA上测试点处温度随时间变化的

曲线。具体的温度曲线一般随所用测试方法、测试点的位置、测试点热电偶丝的粘贴以

及SMA的加载情况的不同面有所不同。具体测试方法见5.45.4节温度曲线测试。

1.41.4有关手册

本手册主要对RV

预防常识、故障排除及维护保养等方面的信息。在您使用RV系列回流炉之前请务必详细阅

读本用户手册。

如您在使用RV系