炉温设置全面分析.pdf

如何设定锡膏回流温度曲线

“正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。”

约翰.希罗与约翰.马尔波尤夫(美)

在利用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要取得优质的焊点，一条优

化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对

时刻的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流进程中在任何给定的时刻上，代表

PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。

几个参数阻碍曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每一个区的温度设

定。带速决定机板暴露在每一个区所设定的温度下的持续时刻，增加持续时刻能

够许诺更多时刻使电路装配接近该区的温度设定。每一个区所花的持续时刻总和

决定总共的处置时刻。

每一个区的温度设定阻碍PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间

产生一个较大的温差。增加区的设定温度许诺机板更快地达到给定温度。因此，

必需作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是那个步骤的轮廓，用以产生

和优化图形。

在开始作曲线步骤之前，需要以下设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、

将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数要紧的电子工具供给商买

到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包括全数所需的附件

(除曲线仪本身)。

此刻许多回流焊机械包括了一个板上测温仪，乃至一些较小的、廉价的台面

式炉子。测温仪一样分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时刻数据和作出图

形；而另一种测温仪采样贮存数据，然后上载到运算机。

热电偶必需长度足够，并可经受典型的炉膛温度。一样较小直径的热电偶，

热质量小响应快，取得的结果精准。

有几种方式将热电偶附着于PCB，较好的方式是利用高温焊锡如银/锡合金，

焊点尽可能最小。

另一种可同意的方式，快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合

物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。

还有一种方式来附着热电偶，确实是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此

方式通常没有其它方式靠得住。

附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件

引脚或金属端之间。

(图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间)

锡膏特性参数表也是必要的，其包括的信息对温度曲线是相当重要的，如：

所希望的温度曲线持续时刻、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。

开始之前，必需理想的温度曲线有个大体的熟悉。理论上理想的曲线由四个

部份或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温

度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个大体温区成功回

流。

(图二、理论上理想的回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最后一个区

冷却)

预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性

温度。在那个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度持续上升，温度升得太

快会引发某些缺点，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，

没有足够的时刻使PCB达到活性温度。炉的预热区一样占整个加热通道长度的

25~33%。

活性区，有时叫做干燥或浸湿区，那个区一样占加热通道的33~50%，有两个

功用，第一是，将PCB在相当稳固的温度下感温，许诺不同质量的元件在温度上

同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，许诺助焊剂活性化，挥发性的物质

从锡膏中挥发。一样普遍的活性温度范围是120~150°C，若是活性区的温度设

定太高，助焊剂没有足够的时刻活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。

尽管有的锡膏制造商许诺活性化期间一些温度的增加，可是理想的曲线要求相当

平稳的温度，如此使得PCB的温度在活性区开始和终止时是相等的。市面上有的

炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将

提高可焊接性能，利用者有一个较大的处置窗口。

回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。那个区的作用是将PCB装配的温度

从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度老是比合金的熔点温度低一点，

而峰值温度老是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，那个区的温度

设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。

这种情形可能引发PCB的过度卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。

今天，最普遍利用的合金是Sn63/Pb37，这种比例的锡