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子曰:“知者不惑，仁者不忧，勇者不惧。”——《论语》
集成电路封装与测试技术知到章节测试答案智慧树2023年最新武汉职
业技术学院
第一章测试
1.集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提
供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。（）
参考答案:
对
2.制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、
芯片制造、封装、测试等工序。（）
参考答案:
对
3.下列不属于封装材料的是（）。
参考答案:
合金
4.下列不是集成电路封装装配方式的是（）。
参考答案:
直插安装
5.封装工艺第三层是把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、
电路电线与封装保护的工艺。（）
子曰:“知者不惑，仁者不忧，勇者不惧。”——《论语》
参考答案:
错
6.随着集成电路技术的发展，芯片尺寸越来越大，工作频率越来越高，发热量
越来越高，引脚数越来越多。（）
参考答案:
对
7.集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。
（）
参考答案:
错
8.封装工艺第一层又称之为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板
引线架之间进行粘贴固定、电路连线与封装保护工艺。（）
参考答案:
对
9.集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。（）
参考答案:
错
第二章测试
子曰:“知者不惑，仁者不忧，勇者不惧。”——《论语》
1.芯片互联常用的方法有：引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。（）
参考答案:
对
2.载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。（）
参考答案:
对
3.去飞边毛刺工艺主要有：介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。
（）
参考答案:
对
4.下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。
参考答案:
干式抛光技术
5.封装工序一般可以分成两个部分：包装前的工艺称为装配或称前道工序，在
成型之后的工艺步骤称为后道工序。（）
参考答案:
对
6.封装的工艺流程为（）。
参考答案:
子曰:“知者不惑，仁者不忧，勇者不惧。”——《论语》
磨片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、
出货
7.以下不属于打码目的的是（）。
参考答案:
芯片外观更好看。
8.去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。（）
参考答案:
错
9.键合常用的劈刀形状，下列说
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