《电磁兼容原理与技术》课件第6章.ppt

新型贴片机将视觉系统与贴片头配置在一起,从而提高了对较大集成电路的贴装速度。例如,Europlacer的贴片机在其旋转工作头的旁边加有视觉系统,当第一个吸嘴吸起元器件后,第二个吸嘴吸元件的同时,第一个元器件已送到视觉系统进行检测,这样不仅缩短了工作头的贴片时间,而且增强了贴装功能,因而用它贴片式元件和贴集成电路速度是一样的,这就模糊了高速机与高精度机的概念。它能以每小时20000片的速度贴0402-50mm2的QFP等多种元器件。德国SIMENS公司在其新的贴片机上引入了智能化控制,可以使贴片机在保持较高的产能下有最低的失误率。在机器上装置FCVision模块和FluxDispenser等以适应FC的贴装需要。日本YAMAHA公司在新推出的YV-88X机型中引入了双组旋转贴片头和数码摄像头,不但提高了集成电路的贴装速度,而且又保证了较好的贴装精度。韩国Mirae的贴片机在驱动装置上采用了线性马达和悬浮技术,使机器在运行时噪音低、振动小。新一代贴片机的贴片速度有了较大的提高,如富士的QP132E贴片速度可达每小时13.3万片,飞利浦的FCMBaseII贴片速度可达每小时9.6万片,西门子的HS-50贴片速度可达每小时5.0万片。2.柔性模块化的SMT设备新型贴片机为了增强适应性和使用效率向柔性贴装系统和模块化结构发展。日本富士公司QP242E一改贴片机的传统概念,将贴片机分为控制主机和功能模块机,根据用户的不同需要,由控制主机和功能模块机柔性组合来满足用户的需要。模块机有不同的功能,针对不同元器件的贴装要求,可以按不同的精度和速度进行贴装,以达到较高的使用效率,当用户有新的要求时,可以根据需要增加新的功能模块机。模块化的另一种发展是向功能模块组件方向发展,这种发展是将贴片机的主机作成标准设备,装备有统一的标准的机座平台和通用的用户接口,将点胶贴片的各种功能作成功能模块组件,以实现用户的新的功能要求。例如,美国环球贴片机,在从点胶机到贴片的功能互换时,只需要将点胶组件与贴片组件互换。这种设备适合多任务、多用户、投产周期短的加工企业。3.环保型的SMT设备随着人们对环保要求的不断提高,一些环保型的SMT设备随之出现,如富士公司的NP133E采用立式旋转头设计,实现了较低的噪音。ERSA新型的波峰焊接机装置了一个在惰性气体环境内工作的超声波系统,以取代助焊剂装置,这种超声波在焊接前可以在PCB表面除去氧化物。这就从根本上去除了生产中助焊剂带来的污染,因此也就避免了清洗带来的二次污染。SOTEC公司的波峰焊接机等为了减少工作过程中热熔铅及助焊剂对环境的污染采用热熔铅及助焊剂过滤装置等。6.4.3SMT封装元器件及工艺材料的发展1.SMT封装元器件的发展SMT封装元器件主要有表面安装元件(SMC)、表面安装器件(SMD)和表面安装电路板(SMB)。SMC向微型化大容量方向发展,最新SMC元件的规格为0201。SMD向微型化、多引脚方向发展。SMD经历了由大体积少引脚向大体积多引脚的发展,现在已经开始由大体积多引脚向小体积多引脚发展。例如,BGA向CSP的发展。随着电子装联向更高密度的发展,SMB向着多层、高密度、高可靠性方向发展,许多SMB的层数已达十几层以上,多层的柔性SMB也有较快的发展。2.SMT工艺材料的发展SMT常用的工艺材料包括:条形焊料、膏状焊料、助焊剂、稀释剂和清洗剂等。其助焊材料是向免清洗方向发展的,焊料则向无铅型、低铅、低温方向发展,总的方向是向环保型材料方向发展。以上简单地介绍了SMT的一些发展,由于SMT发展快,新产品、新技术层出不穷,因此这里仅作简单地介绍。习题1.简述PCB中的主要辐射源。2.试列举PCB设计中系统级电磁干扰产生的原因。3.简述PCB布线的一般原则。4.在印制电路板的电源线输入端常把一个大容量电容(如10μF)和一个小容量电容(如0.01μF)并联使用对电源滤波。设10μF电容的引线电感为5nH,0.01μF的引线电感为2nH,如题4图所示,画出两电容的并联阻抗Z与频率的对应关系草图。题4图表6-5印制电路板布线的层间安排双层板:有两种方法,第一种通常有横竖格和矩阵,用于低速设计,较少使用。第二种为现在多采用的方法。第一型:网格形,整个回路由