合路器、双工器、滤波器工艺和材质要求.pdf

合路器、双工器、滤波器工艺和材质要求

图1器件外形图

3.1器件外观

表面处理：器件整体喷漆处理，颜色按照技术规格书

工艺要求：喷漆颜色外观应一致，表面不允许有掉漆、裂纹、划伤、撞伤等缺陷，允许

有轻微补漆现象存在,补漆颜色与本色基本一致

3.2腔体

材质：铝合金

表面处理：先镀铜后镀银（铜层厚度≥3μm，银层厚度≥0.5μm）

工艺要求：

1）功能面（如图2所示）不允许有接刀痕、划伤，粗糙度要求1.6μm

图2腔体功能面与非功能面

A面（腔体内表面，接头安装面，接头孔位）与B面（腔体与盖板的结合面）为功

能面，C面（腔体内部的减重腔与外表面）为非功能面。

2）腔体内部各棱边均需圆滑过度，不允许有锐角存在，如图3所示:

棱边倒圆角，圆滑过

渡，圆角R0.3mm

图3

3）腔体与盖板的紧固螺钉孔间距不大于1/8λ，推荐12mm～20mm，如图4所示：

螺钉孔间距不大于1/8λ，

推荐12-20mm

图4

4）相邻腔之间的最小壁厚不得小于2mm，如图5所示：

腔体的最小壁厚

不得小于2mm

图5

5）腔内底部需加工圆角，如图6所示：

腔体底部为圆角,圆角

R0.5mm

图6

3.3盖板

材质：铝合金

表面处理：先镀铜后镀银（铜层厚度≥3μm，银层厚度≥0.5μm）

工艺要求：

1）内表面不允许有划伤，粗糙度1.6μm;

2）所有孔位上下均需倒角0.2x45°mm。

3.4谐振柱

材质：黄铜/钢材/铝合金

表面处理：先镀铜后镀银（铜层厚度≥3μm，银层厚度≥0.5μm）

工艺要求：

1）盘面、外表面、底面不允许划伤;

2）尖角部位需去毛刺、倒钝；表面粗糙度1.6μm;

3）边缘加工为圆角,如图7所示：

谐振柱边缘加工

为圆角R0.3mm

图7

3.5接头

材料：DIN型接头外导体采用黄铜。

N型接头外导体采用黄铜或者锌合金

内导体采用铍青铜或者磷青铜，绝缘子采用聚四氟乙烯

表面处理：外导体电镀三元合金，（镀层厚度大于3μm）或电镀高磷化学镍（镀层厚度

大于7μm）

内导体镀银处理（镀层厚度大于5μm）

工艺要求：

内导体需有防转力矩要求：DIN型接头内导体防转力矩要求≥0.4Nm

N型接头内导体防转力矩要求≥0.1Nm

3.6调谐螺杆

材料：黄铜

表面处理：先镀铜后镀银（银层厚度≥0.5μm）

工艺要求：

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