汇成股份(688403)专注高价值细分领域的DDI封装厂商(半导体中游系列研究之十)-241220.pdfVIP

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市

公

司

电子

2024年12月20日

公

司汇成股份(688403)

研

究

/——专注高价值细分领域的DDI封装厂商（半导体中游

公

司系列研究之十）

深

度

报告原因：首次覆盖

买入（首次评级）投资要点：

⚫专注高价值细分领域的DDI封装厂商。汇成股份主营业务以前段金凸块制造（Gold

证

券Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封

研市场数据：2024年12月19日装（COF）环节，形成全制程封装测试综合服务能力。公司在显示驱动芯片领域深耕多年，

究

报收盘价（元）9.242020年显示驱动芯片封装出货量全球第三，中国大陆排名第一。

一年内最高/最低（元）10.88/6.37

告市净率2.5⚫目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地。公司成立以来多次开展生产线投资扩产，

息率（分红/股价）1.08

其中合肥生产基地主体为汇成股份，为12寸晶圆封测生产线，主要用于12寸晶圆封测服

流通A股市值（百万元）5,350

上证指数/深证成指3,370.03/10,649.03务，同时可提供8寸晶圆封测服务；扬州生产基地主体为江苏汇成，为8寸晶圆封测生产

注：“息率”以最近一年已公布分红计算线，用于8寸晶圆封测服务。2023年底公司12寸年产能为39.01万片，8寸为39.6万

片。

基础数据:2024年09月30日

⚫发行可转债持续积极扩张12寸先进产能。2024年公司发行可转换公司债券募集资金用于

每股净资产（元）3.70

资产负债率%30.96“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目（合肥）”、“12吋

总股本/流通A股（百万）838/579

流通B股/H股（百万）-/-先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目（扬州）”及补充流动资金，投资

项目的实施将会新增公司Bumping、CP、COG与COF等工序的产能。

一年内股价与大盘对比走势：

⚫下游客户多为知名DDI芯片厂商，客户集中度较高。自成立以来，公司与联咏科技、天钰

汇成股份沪深300指数(收益率)科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、新相微、云英谷、昇显微、

50%

芯颖科技、傲显科技等知名显示驱动芯片设计公司建立了稳定的合作关系，2023年公司

0%