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汇成股份(688403)专注高价值细分领域的DDI封装厂商(半导体中游系列研究之十)-241220.pdfVIP

汇成股份(688403)专注高价值细分领域的DDI封装厂商(半导体中游系列研究之十)-241220.pdf

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电子

2024年12月20日

司汇成股份(688403)

/——专注高价值细分领域的DDI封装厂商(半导体中游

司系列研究之十)

报告原因:首次覆盖

买入(首次评级)投资要点:

⚫专注高价值细分领域的DDI封装厂商。汇成股份主营业务以前段金凸块制造(Gold

券Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封

研市场数据:2024年12月19日装(COF)环节,形成全制程封装测试综合服务能力。公司在显示驱动芯片领域深耕多年,

报收盘价(元)9.242020年显示驱动芯片封装出货量全球第三,中国大陆排名第一。

一年内最高/最低(元)10.88/6.37

告市净率2.5⚫目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地。公司成立以来多次开展生产线投资扩产,

息率(分红/股价)1.08

其中合肥生产基地主体为汇成股份,为12寸晶圆封测生产线,主要用于12寸晶圆封测服

流通A股市值(百万元)5,350

上证指数/深证成指3,370.03/10,649.03务,同时可提供8寸晶圆封测服务;扬州生产基地主体为江苏汇成,为8寸晶圆封测生产

注:“息率”以最近一年已公布分红计算线,用于8寸晶圆封测服务。2023年底公司12寸年产能为39.01万片,8寸为39.6万

片。

基础数据:2024年09月30日

⚫发行可转债持续积极扩张12寸先进产能。2024年公司发行可转换公司债券募集资金用于

每股净资产(元)3.70

资产负债率%30.96“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目(合肥)”、“12吋

总股本/流通A股(百万)838/579

流通B股/H股(百万)-/-先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目(扬州)”及补充流动资金,投资

项目的实施将会新增公司Bumping、CP、COG与COF等工序的产能。

一年内股价与大盘对比走势:

⚫下游客户多为知名DDI芯片厂商,客户集中度较高。自成立以来,公司与联咏科技、天钰

汇成股份沪深300指数(收益率)科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、新相微、云英谷、昇显微、

50%

芯颖科技、傲显科技等知名显示驱动芯片设计公司建立了稳定的合作关系,2023年公司

0%

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专注于金融公司,实体制造业,销售代理公司的企业文化和实体项目或者互联网项目的策划编写润色,曾经协助多家基金公司,保险代理公司,房地产代销公司等初创企业完成企业文化和人事营销等制度的编写,由于疫情影响离开了喜欢的首都。

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