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乐民之乐者，民亦乐其乐；忧民之忧者，民亦忧其忧。——《孟子》

第七届信息技术应用水平大赛PCB设计个人赛

初赛试卷

一、单选题

1.下列哪种不是贴片封装（）

【答案】B

【分数】1分

【选项】

A.SOT-89

B.DIP

C.SOT-223

D.BGA

2.下图中的元件最符合哪种封装名称（）

【答案】A

【分数】1分

【选项】

A.SOIC

B.TSOP

C.QFN

D.DFN

3.封装名称“CAPC2012N”中，数字“2012”的含义是（）

【答案】A

【分数】1分

【选项】

A.元件的长宽尺寸（公制）

B.元件的长宽尺寸（英制）

C.元件的IPC编号

D.元件的生产商型号

4.下列哪种封装在手工焊接时最为困难（）

【答案】A

【分数】1分

乐民之乐者，民亦乐其乐；忧民之忧者，民亦忧其忧。——《孟子》

【选项】

A.QFN

B.SOP

C.DIP

D.AXIAL

5.AltiumDesigner在编辑元器件管脚名称时，采用什么符号定义“低电平”有效（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.“-”

B.“/”

C.““”

D.“*”

6.元件符号模型属性编辑时，哪种类型可使元件符号变为跳线类型（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.Standard

B.Mechanical

C.NetTie

D.Graphical

7.如果想要屏蔽某部分电路的错误报告，可以在原理图中放置什么标记（）

【答案】B

【分数】1分

【选项】

A.ParameterSet指示或PCBLayout指示

B.NoERC标记或CompileMask指示

C.NetClass指示或ParameterSet指示

D.NoERC指示或PCBLayout指示

8.下列关于装配变量的描述中，不正确的是（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.通过引入器件设计参数变量，提高器件装配的灵活性

乐民之乐者，民亦乐其乐；忧民之忧者，民亦忧其忧。——《孟子》

B.装配变量可以被用于BOM表和装配图创建