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演讲人：
日期：
Fanout封装工艺流程
目录
CONTENTS
Fanout封装概述
Fanout封装前准备
Fanout封装核心工艺流程
封装质量检测与评估
Fanout封装工艺优化与改进
Fanout封装工艺发展趋势
01
Fanout封装概述
Fanout封装定义
Fanout封装是一种集成电路封装技术，主要用于实现芯片内部电路与外部电路的连接，提高电路的集成度和性能。
Fanout封装特点
具有高密度、高可靠性、良好的电性能和热性能、较小的封装尺寸以及适应表面贴装等特点。
Fanout封装定义与特点
芯片贴装
将芯片粘贴在特定的载体上，并进行烘烤使其固定。
导线键合
使用细金丝或铝线将芯片上的焊盘与封装基板上的引脚或导线连接起来。
封装
将连接好的芯片和基板放入模具中，注入封装材料进行封装。
测试
对封装后的产品进行电性能测试，以确保其符合规格和功能要求。
工艺流程简介
封装材料
包括基板、封装胶、金丝或铝线、焊球等。
设备
主要包括贴片机、键合机、封装机、测试机等。
封装材料与设备
02
Fanout封装前准备
芯片封装形式
根据应用需求，选择合适的芯片封装形式，如DIP、SOP、QFP等。
芯片规格与性能
根据封装需求，选择合适的芯片规格与性能，包括芯片大小、引脚数量、功耗等。
芯片测试
进行芯片测试，筛选出符合要求的芯片，测试项目包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。
芯片选择与测试
根据芯片的功能，定义每个引脚的功能和信号类型，如电源、地、输入、输出等。
引脚功能定义
根据引脚功能定义，合理分配引脚位置，保证信号传输的可靠性和方便性。
引脚分配
根据引脚分配情况，进行封装布局设计，包括封装尺寸、引脚排列方式等。
布局设计
引脚分配与布局设计
01
02
03
基板选择与预处理
根据封装需求，选择合适的基板材料，如陶瓷、塑料、金属等。
基板材料
根据芯片尺寸和引脚数量，确定基板的尺寸和厚度，保证封装后的产品符合要求。
基板尺寸与厚度
对基板进行表面处理，如清洗、除氧化、涂覆阻焊剂等，以提高基板与芯片之间的焊接可靠性和附着力。
基板预处理
03
Fanout封装核心工艺流程
贴片机操作
选用导热性好的粘贴材料，如导热胶或焊膏，以确保芯片散热良好。
粘贴材料
固化
通过加热使粘贴材料固化，将芯片牢固地固定在基板上。
利用贴片机将芯片精确地贴在指定的位置上。
芯片贴装与固定
采用金线或铝线将芯片上的电极与基板上的电极连接起来。
引线键合
采用超声波焊接或热压焊接等方式，确保引线与基板之间的连接牢固可靠。
焊接技术
去除多余的引线，使封装更加紧凑。
引线修剪
引线键合与焊接技术
采用注塑成型技术，将塑料封装材料注入模具中，包裹住芯片和引线，形成封装体。
塑封
通过加热使塑封材料固化，提高封装体的强度和稳定性。
固化处理
去除塑封过程中产生的毛刺和飞边，使封装体表面光滑整洁。
封装体修整
塑封与固化处理
04
封装质量检测与评估
外观检查
利用光学显微镜或电子显微镜对封装后的Fanout进行外观检查，包括封装体表面是否光滑、有无裂纹、气泡、污染物等缺陷。
尺寸测量
使用高精度测量仪器对封装后的Fanout进行尺寸测量，确保其符合设计要求，包括长度、宽度、厚度以及引脚间距等关键尺寸。
外观检查与尺寸测量
接触电阻测试
通过专业的测试仪器，测量Fanout引脚与芯片之间、引脚与引脚之间的接触电阻，以评估连接质量和导电性能。
电气性能测试与评估
绝缘电阻测试
测量Fanout引脚之间、引脚与封装体之间的绝缘电阻，确保在高压、高湿等恶劣环境下不会发生短路或漏电现象。
传输性能测试
通过模拟实际工作环境，测试Fanout的传输性能，包括信号传输速度、信号完整性、抗干扰能力等，以确保其满足设计要求。
机械应力测试
通过振动、冲击等机械应力测试，评估Fanout的耐机械应力能力，以确保其在运输、安装和使用过程中不会发生机械损坏或性能下降。
温度循环测试
将Fanout置于高温和低温交替的环境中，观察其电气性能和机械性能的变化，以评估其在实际使用中的可靠性。
湿热测试
将Fanout置于高温高湿的环境中，观察其是否出现吸湿、膨胀、腐蚀等现象，以及对其电气性能和机械性能的影响。
可靠性测试与验证
05
Fanout封装工艺优化与改进
优化化学清洗工艺
采用更高效、更环保的清洗剂，优化清洗参数，减少清洗过程中的材料损耗。
改进光刻技术
通过调整光刻胶的涂覆厚度和曝光时间，提高光刻精度，减少误差。
精细金属化工艺
优化金属化层的厚度和均匀性，提高电路的性能和可靠性。
封装流程整合
将多个工艺流程进行整合，减少物料传递和重复操作，提高生产效率。
工艺流程优化建议
设备升级与改造方案
引进高精度光刻机
提高光刻精度和套准精度，满足更精细的线路制
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