焊缝X射线探伤施工工艺.docxVIP

焊缝X射线探伤施工工艺

焊缝X射线探伤是一项重要的质量检测方法，为了保证检测的准确性和安全性，需要遵守以下一般要求：

首先，射线检测人员需要接受辐射安全知识的培训，并持有放射工作人员证。同时，他们的视力需要符合标准，未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0.从事评片的人员每年需要检查一次视力。

其次，观片灯的亮度应能满足评片的要求，并且其主要性能指标包括亮度的均匀性、外壳温度、噪声、绝缘程度等，需要符合标准要求。底片评定范围内的黑度≤2.5时，观片灯的亮度不应低于9400cd/m2，当底片评定范围内的黑度2.5＜D≤4.0时，观片灯的亮度不应低于cd/m2.

第三，黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过±0.05.黑度计至少每6个月校验一次，校准黑度计用的标准黑度片必须在有效期内，并通过计量部门的鉴定。新购置的标准黑度片只要在有效期内也允许使用。

第四，X射线照相和Ir-192射线源时选用铅屏增感屏。Ir-192射线源时铅屏增感屏的前屏和后屏的厚度均不能小于0.1mm。前屏和后屏的厚度可以相同也可以不同。

第五，底片影像质量采用线型像质计测定。线型像质计的型号和规格应符合规定，未包含的丝径、线号等内容，应符合有关规定。像质计的材料可选择碳钢或奥氏体不锈钢。

第六，射线检测之前，对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。为防止延迟裂纹倾向，射线检测应在焊接完成24小时后进行。

最后，现场进行X射线检测时，应按规定划定控制区和管理区、设置警告标志。检测工作人员应佩戴个人剂量计，并携带剂量报警仪。现场进行γ射线检测时，也需要按规定划定控制区和监督区、设置警告标志，并围绕控制区边界测定辐射水平。检测工作人员同样需要佩戴个人剂量计，并携带剂量报警仪。

透照布置方面，可以选择中心法和双壁单影法。透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。

在进行透照检测时，透照长度应根据透照厚度比K进行控制，以确保透照次数足够。对于焊接接头，可根据透照方式计算确定所需透照次数。采用双壁透照法时，应进行斜透照以避免影像重叠。中心透照法的透照厚度比K为1，理论上为一次曝光。在透照时，射线束应指向被检部位的中心，并且可以进行其他方向的透照以发现缺陷。

在选择X射线照相时，应尽量选用较低的管电压以降低辐射量。如果必须采用较高管电压，则应保证适当的曝光量。Ir-192γ射线源适用的透照厚度范围为≥20mm，但可以根据灵敏度要求降低到10mm。

在进行X射线透照时，推荐曝光量的值应不小于15mA2min，当焦距改变时，可以按平方反比定律对曝光量进行换算。采用Ir-192γ射线源透照时，总的曝光时间应不少于输送源往返所需时间的10倍。

每台在用射线设备都应制作曝光曲线，以便根据曝光曲线确定曝光参数。制作曝光曲线时，应符合本部分的规定。每年至少应校验一次使用中的曝光曲线，以确保准确性。当实际拍片的条件与制作曝光曲线的条件不一致时，必须对曝光曲线作相应的修正。

应采取适当措施，如金属增感屏、铅板、滤波板、准直器等，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。对初次制定的检测工艺或当在使用中检测工艺的条件、环境发生改变时，应进行背散射防护检查。像质计可用于评估透照图像的质量，以确保检测结果的准确性。

1.像质计应该放置在工件源侧表面焊接接头的一端，通常是在被检区长度的1/4左右位置。金属丝应横跨焊缝，细丝应该放在外侧。如果一张胶片上同时透照多条焊接接头，像质计应该放置在透照区最边缘的焊缝处。

2.像质计的放置原则有以下几点：

1）双壁单影透照规定像质计应该放置在胶片侧。

2）中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计。

3）当像质计放置在胶片侧时，应该在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记。F标记的影像应该与像质计的标记同时出现在底片上，并且应该在检测报告中注明。

3.标记是透照部位的重要组成部分，包括识别标记和定位标记两种。识别标记通常由数字、拼音字母和符号等构成，包括桩号编号、焊口编号、底片编号和透照日期等。返修后的透照还应该有返修标记。定位标记包括中心标记和搭接标记，中心标记指示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向，一般用十字箭头表示。搭接标记是连续检测时的透照分段标记，可用符号“↑”或其他能显示搭接情况的方法表示。除了中心100％透照或连续多张一次曝光外，每张底片上都应该有中心标记。