DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（AL2Q3）或氮化铝（ALN.pdf

氧化铝陶瓷基覆铜板

DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工

艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可

像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构

技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。

1、DCB应用

●大功率电力半导体模块；

●半导体致冷器、电子加热器；

●功率控制电路，功率混合电路；

●智能功率组件；

●高频开关电源，固态继电器；

●汽车电子，航天航空及军用电子组件；

●太阳能电池板组件；

●电讯专用交换机，接收系统；

●激光等工业电子。

2、DCB特点

●机械应力强，形状稳定；

●高强度、高导热率、高绝缘性；

●结合力强，防腐蚀；

●极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；

●与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构

●无污染、无公害；

●使用温度宽-55℃～850℃；

●热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

3、使用DCB优越性

●DBC的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

●减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

●在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

●优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

●超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO，无环保毒性问题；

●载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm

厚铜体，温升仅5℃左右；

●热阻低，10×10mmDCB板的热阻：

厚0.63mm为0.31K/W

厚0.38mm为0.19K/W

厚0.25mm为0.14K/W

●绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；

●可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

4、陶瓷覆铜板DCB技术参数

技术参数AL2O3(≥96%)

最大规格mm×mm138×178或138×188

瓷片厚度mm0.25，0.32，0.38，0.5，0.63±0.07(标准)，1.0，1.3，2.5

瓷片热导率W/m.K24～28

瓷片介电强度KV/mm＞14

瓷片介质损耗因数≤3×10-4(25℃/1MHZ)

瓷片介电常数9.4(25℃/1MHZ)

铜箔厚度(mm)0.1～0.60.3±0.015(标准)

铜箔热导率W/m.K385

表面镀镍层厚度μm2～2.5

表面粗度μmRp≤7，Rt≤30，Ra≤3

平凹深度μm≤30

铜键合力N/mm≥6

抗压强度N/Cm27000～8000

热导率W/m.K24～28

热膨胀系数ppm/K7.4(在50～200℃)

DCB板弯曲率Max≤150μm/50mm(未刻图形时)

应用温度范围℃

-55～850(惰性气氛下)氢脆变至400℃

注本公司亦能承制用户特殊要求的规格，公司拥有精良的工艺，检测设备，使铜图形线条宽度最小为(1.2±

0.2)mm，铜图形线间的距离最小达(0.7±0.2)mm，而铜图形线与陶瓷板边缘的最小间距为0.5mm.。

小学常用歇后语

1.八仙过海各显神通2.不入虎穴焉得虎子

3.蚕豆开花黑心4.车到山前必有路

5.打破砂锅问到底6.和尚打伞无法无天

7.虎落平阳被犬欺8.画蛇添足多此一举

9.箭在弦上不得不发10.井底青蛙目光短浅

11.大海捞针没处寻12.竹篮打水一场空

13.打开天窗说亮话14.船到桥头自会直

15