PCB各制程不良分析手册（最全）.doc

各制程不良分析手册

站别号标准问题点

站别号

标准

问题点

定义

CU

皮

起

泡

线

1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳

不允许12电.镀参数不合理导镀面结合粗糙不均

不允许

1

无造成断路,且不小于规

无造成断路,且不小于规范线径之20%

状

状

22因.人造成或压膜不良造成干膜折痕

2

缩

3.D/F后站药水污染致D/F板暗区扩涨

腰

线路分层1.IU或CUII前处理不彻底造,成

线

路

分

层

2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙与,前者之CU

3不允许

3

不能很好结合

3.D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好

线路间不超过规

线路间不超过规范线径之20%,且未造成短路

蚀

刻不2.

刻

不

4

3.IU或IIU前干膜掉落刮(落或与板面结合不牢)

尽

4.干膜前板面沾胶

5

电6

电

镀7

镀

8

线

路

分

层

脏

点

短

路

CU

面

凹

陷

CU

面

残

缺

1.IU或CUII前处理不彻底造,成CU面结合不牢

2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙与,前者之CU

不能很好结合

3.D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好

1.干膜底片未清洁净导,致其明区沾污部分未被曝光固化,

即此线距部分会被镀上CU及sn/pb而造成短路

1.基材本身有针点凹陷不良(检查基板表面)

2.压合时CU皮表面沾尘或PP质量不良造成压合后此瑕玼

3电.镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU积不良。

(2.3可.通过做切片观查,以作为参考)

1.D/F沾膜,撕膜不净导,致蚀刻时被蚀掉

2.板面沾胶或沾药水导致CU面无锡层保护层

3电.镀部分喷嘴坏损造成局部过蚀

4.板面镀锡层被刮伤

不允许

不允许

A手指不允许,板面每点不大于20mil,不超过板厚的1/5

大铜面每点不大于20mil,每面

只允许1点,其它地方不允许

电镀加1.干膜S/C未清洁净,

电镀加

短不允许9线距部分会被镀上CU及sn/pb而造成短路

短

不允许

9

路

2.外层干膜刮伤，导致镀上锡层而造成短路

喷锡板导通孔塞锡不高出板面可允收;

喷锡板导通孔塞锡不高出板

面可允收;零件孔塞锡不允收;A手指附近15mm内导通孔塞锡不允收

孔内2.

孔

内

103.L/Q

10

塞

SN

孔边锡高锡面凹锡厚40U″-1000U″,且锡面上无毛尖状颗粒状突起1.

孔

边

锡

高

锡

面

凹

锡厚40U″-1000

U″,且锡面上无

毛尖状颗粒状

突起

1.不影响焊锡性

和锡厚(40

工

11

2前.后风刀间距过大,造,成一面之锡被回吹

3风.刀距轨道间距过大风,量扫锡整平力不够4.浸锡时间不足等参数不良

1喷.锡前CU不洁或CU面不平整

加

2.锡铅不纯或空气内含有杂物

12U″-

12

3风.刀不良

坑

工

13

14

15

16

加

17

板

面

树

脂

A

面

花

斑

架

锡

桥

板

面

沾

锡

A

手指针孔

1.L/Q显影时绿油未彻底去除干净,致化A时药液沉积不上

1.化A前CU面不洁

2.NI槽NI含量不足等参数不合理;NI槽污染

3.摇摆动作不到位

1喷.锡前板面有不洁

2.锡铅内或空气中含有杂质

3风.刀不良

1喷.锡前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉,致露出CU面在,此

HAL时露CU部分被喷上锡

1前.站CU面有凹坑

2.镀A时电流密度过大,致NI/A沉积时粗糙不平整

3.镀A地槽液含量不当或受污染

不允许

不允许

不允许

线路上不允并列存在;大铜面每面不超过3个点,每点不大于10mil

每点不超过10mil,每排不超过3个点,

工

18

19

20

加

21

工

A

面

手

印

锡

面

锡

高

锡

高

不

良

PAD

锡

高

1.化A前CU面不洁

2.NI槽NI含量不足等参数不合理;NI槽污染

3.摇摆动作不到位

(此现象一般为手印所致)

1喷.锡前板面有不洁

2.锡铅内或空气中含有杂质

3风.刀不良(此板有造成锡面粗糙)

1喷.锡前板面有不洁

2.锡铅内或空气中含有杂质

3风.刀不良

1喷.锡前板面有不洁

2喷.锡时风压小风/刀间距不对等制作参数不佳

不允许

锡厚40U″-1000

U″,锡面不允

许有颗粒状或

毛尖

锡厚40U″-1000

U″,锡面不允

许有颗粒状或

毛尖

锡厚40U″-1000

U″,锡面不允

许有颗粒状或

毛尖

1.棕片不良

防焊露CU

防

焊

露

CU

每点≤10mil,每

面不超过3点

2

2

3印.刷后