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2024年电子行业分析报告:先进封装大势所趋,ABF载板自主可控需求迫切.pdf

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电子行业

先进封装大势所趋,ABF载板自主可控需求迫切

先进封装大势所趋,ABF载板自主可控战略性意义凸显。芯片性能提升主要

依靠摩尔定律、新原理器件和先进封装这三条路径。随着摩尔定律日益趋缓,

其难以驱动芯片性能快速增长。新原理器件从科学研究到落地应用时间周期较

长,远水救不了近火。先进封装将多颗芯片进行集成,可以摆脱单纯依靠摩尔

定律提升芯片性能的束缚,尤其在我国短时间难以突破自主EUV光刻机和先

进节点制造工艺情况下,先进封装技术对于我国高性能芯片的发展至关重要。

ABF材料具备低热膨胀系数、

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