半导体 技术文件《超大规模集成电路设计导论》第9章：系统封装与测试.pdfVIP

第九章系统封装与测试

清华大学计算机系

Date1

§1系统封装

半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更

加先进的VLSI封装和互连方式的开发

•印刷电路板（printedCircuitBoard-PCB）

•多芯片模块（Multi-ChipModules-MCM）

•片上系统（SystemonaChip-SOC）

Date2

•集成电路的封装方法

双列直插式（DIP：DualIn-linePackage)

表面安装封装（SMP：SurfaceMountedPackage）

型阵列封装（BGA：BallGridArray）

芯片尺寸封装（CSP：ChipScalePackage)

晶圆级尺寸封装（WLP：WaferLevelCSP）

裸芯片封装（COB：ChipOnBoard）

倒装芯片封装（FC：FlipChi）

Date3

DIP封装结构形式

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积

1965年陶瓷双列直插式DIP和塑料包封结构式DIP

引脚数：6~64，引脚节距：2.54mm

例：40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU

芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86

这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了

Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。

Date4

SMP表面安装封装

1980年出现表面安装器件，包括：

–小外型晶体管封装（SOT）

–翼型（L型）引线小外型封装（SOP）

–丁型引线小外型封装（SOJ）

–塑料丁型四边引线片式载体（PLCC）

–塑料L型四边引线扁平封装（PQFP）

引线数为：3~300，引线节距为1.27~0.4mm

Date5

BGA球栅阵列封装

90年代出现栅阵列封装，BGA封装特点:

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提

2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，

3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上

4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高

5.组装可用共面焊接，可靠性高

6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大。

Date6

CSP芯片尺寸封装

•芯片面积/封装面积=1：1.1的封装结构，其封装外形尺寸

•CSP封装具有