半导体 技术文件测试!芯片测试的意义.pdfVIP

测试

!芯片测试的意义

•芯片的测试分两次。在芯片制造完成后必须对圆片上

的芯片（小片，Die）进行测试。测试后进行切割。测

试合格的芯片才能进行封装。封装完成后的芯片还要

进行第二次测试

•当已经封装的芯片被测出故障，厂商应当拆掉封装进

行测试，找出故障原因。这时候的故障可能是由于焊

接等过程中的静电等原因造成

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测试

•如果故障芯片已经安装到PCB上，可能会造成整个PCB

维修甚至更换。这种更换的成本是相当大的

•所以，ASIC在出厂前进行完整的测试是相当重要的

•圆片测试设备非常昂贵

•集成块测试设备同样非常昂贵

•虽然为提高芯片制作质量做出很大的努力，却不可避

免出现制作故障和生产出废品。例如芯片表面的污染

会导致个别线路断路或短接。随着芯片面积的增大，

与制作有关的缺陷几率也随之上升

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测试

晶圆片上的污染

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测试

失效率随芯片面积的增加而提高

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测试

!黑盒测试

•测试的任务是确定芯片是

否达到规定的技术指标。abc进位和

黑盒测试主要是测试芯片00000

性能。测试者不必掌握电00101

01001

路结构的知识也能进行测01110

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试。10110

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