《柔性电路板基材挠性覆铜板（FCCL）》.pdf

ICS77.150.30

CCSK14

T

团体标准

T/TMAC×××—202X

柔性电路板基材挠性覆铜板（FCCL）

Flexiblecircuitboardsubstrateflexiblecopperclad

laminate(FCCL)

（征求意见稿）

××××-××-××发布××××-××-××实施

中国技术市场协会发布

T/TMAC×××—202X

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4技术要求1

5检验方法2

6检验规则2

6.1检验分类2

6.2检验要求2

6.3型式检验2

6.4出厂检验3

6.5检验报告3

7标志、包装、运输与贮存3

7.1标志3

7.2包装3

7.3运输3

7.4贮存3

I

T/TMACXXX—2024

柔性电路板基材挠性覆铜板（FCCL）

1范围

本文件规定了柔性电路板基材挠性覆铜板（FCCL）的技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、

运输与贮存等。

本文件适用于制造柔性电路板中的基材挠性覆铜板的研发、生产与检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于

本文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T13557印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

GB/T24343工业机械电气设备绝缘电阻试验规范

GB/T31838.4固体绝缘材料介电和电阻特性第4部分：电阻特性（DC方法）绝缘电阻

3术语和定义

GB/T13557中界定的术语和定义适用于本文件。

4技术要求

柔性电路板基材挠性覆铜板（FCCL）的技术要求，详见表1。

表1柔性电路板基材挠性覆铜板（FCCL）技术要求

指标名称技术要求

厚度公差±5μm

剥离强度≥0.7N/mm（23℃，剥离速度100mm/min）

耐热性≥200℃，10s内无分层、起泡或裂纹

介电常数≤4.0(1MHz)

介质损耗因子介质损耗角正切≤0.04(1MHz)

尺寸稳定性≤0.1%（150℃，30