《电子技能实训教程》课件第3章.ppt

第3章电子焊接工艺和制

板技术

3.1元器件引脚成形和连接导线端头处理技术

3.2搪锡方法和技术要求

3.3手工焊接技术

3.4制作印制电路板

3.5表面组装技术简介

本章学习内容与目标：

(1)了解表面组装技术的基本原理，组装技术所应用的

波峰焊、再流焊的工作过程；

(2)掌握元器件引脚成形、导线端头处理以及焊前上锡

的操作方法、注意事项和印制电路板的设计、制作方法；

(3)熟练掌握通过合理选用焊接工具、焊接材料进行手

工焊接的方法；

(4)熟悉电路板的装配方法及工艺要求。

3.1元器件引脚成形和连接导线

端头处理技术

【基础知识与技能准备】

在元器件安装和焊接之前，要根据实际情况把元器件

引脚处理成合适的形状；同样，各种连接导线也要在焊接

之前对端头进行剥除绝缘层及整形处理。

3.1.1引脚成形方法和技术要求

1．手工整形

手工整形工具主要有镊子和尖嘴钳，基本步骤及图示

如表3-1-1所示。

表3-1-1用镊子进行引脚成形的步骤及图示

2．专用整形设备

在大批量生产中，引脚成形全是用专用设备来完成的，

如集成电路引脚成形专用设备、电阻引脚成形专用设备等，

详细介绍如表3-1-2所示。

表3-1-2引脚成形专用设备

3．引脚成形的技术要求

(1)引脚成形后，元器件本身不能受伤，不可以出现模

印、压痕和裂纹。

(2)引脚成形后，引脚直径的减小或变形不可以超过原

来的10%。

(3)若引脚上有焊点，则在焊点和元器件之间不准有弯

曲点，焊点到弯曲点之间应保持2 mm以上的间距。

(4)通常各种元器件的引脚尺寸都有不同的基本要求，

如表3-1-3所示。

表3-1-3引脚成形标准尺寸

表3-1-3引脚成形标准尺寸

3.1.2导线和屏蔽线端头处理

1．导线的种类

常用连接导线有三类：单股线、多股线和屏蔽线(同轴

电缆)，其外形如表3-1-4所示。

表3-1-4连接导线种类及图例

2．单股线与多股线的处理方法

单股线与多股线的处理步骤及图示如表3-1-5所示。

表3-1-5单股线与多股线的处理方法

3．屏蔽线端头的处理方法

屏蔽线端头的处理步骤及图示如表3-1-6所示。

表3-1-6屏蔽线端头的处理方法

3.1.3元器件成形、导线处理注意事项

1．安装方式

电子元器件成形的安装方式图示及说明如表3-1-7所示。

表3-1-7安装方式

2．标记朝向

引脚成形、安装以后，元器件的标记朝向如表3-1-8所

示。

表3-1-8标记朝向

3．引脚弯折处理

当安装、焊接固定元件时，为防止元件掉出来应折弯

引脚，并且要注意整形效果。具体操作如图3-1-1所示。

图3-1-1引脚折弯处理操作示例元件掉出来

4．安装时注意事宜

在安装时，不要用手直接触碰元器件引脚和印制板上

的焊盘。

3.2搪锡方法和技术要求

【基础知识与技能准备】

搪锡是指在元器件引脚、导线端头以及初次使用的烙

铁头上均匀地熔上一层锡，待锡冷却后能起到防止断丝、

方便连接和连接可靠的作用。如果焊接前不搪锡，则很容

易造成虚焊。搪锡工具有电烙铁、搪锡锅和超声波搪锡仪

等，如表3-2-1所示。

表3-2-1搪锡工具图例及说明

3.2.1烙铁头搪锡

电烙铁可以作为搪锡工具，但它在第一次使用时，也

要被搪锡。具体方法是烙铁通电后，不断将烙铁头在烙铁

架的海绵上擦拭，去掉表面污渍，然后加焊锡丝上锡，再

将烙铁头在海绵上擦拭，再加焊锡丝上锡，反复多次，直

至烙铁头挂满焊锡为止。

3.2.2导线搪锡

导线的搪锡步骤如下：

(1)根据需要，剥除一定长度导线的绝缘层，露出原金

属芯。

(2)在烙铁架内熔较多的松香和焊锡。

(3)将导线前端的金属部分和已达到正常焊接温度的烙

铁同时放入烙铁架内。

(4)将金属部分的前端在已熔的焊锡内用烙铁头压住打

磨一定时间。

搪锡后的导线端头应有1 mm的距离，表面应光滑明亮，

无毛刺，焊料层均匀，无残剩，不能出现烛心效应。搪锡

效果如表3-2-2所示。