制备完美的试样.ppt

镍铝化合物（明视场照明,200X）

（明视场下几乎看不到什么,对于这类材料,这是正常的）镍铝化合物（非正交偏振光照明,200X）（用胶体状二氧化硅抛光后,表面对光有一定的双折射性，只有一定位置的非正交偏振光才具有上述效应）（较高放大倍数的同一试样）镍铝化合物(非正交偏振光照明,400X）钢基底上的镍铬等离子涂层（明视场照明）

（200X,可以看到波浪状界面,似乎没有孔隙且试样

制备良好,有圆球状未熔颗粒,氧化物没有脱落）钢基底上的镍铬等离子涂层(暗视场照明)200X

（可以看到易碎氧化物区域的波浪状花样,在右侧可以看到一条磨痕从涂层一直穿入基底,说明没有过度抛光）钢基底上的镍铬等离子涂层（正交偏振光照明）

（500X,加灵敏色片,只看到涂层部分,对于

半透明材料,任何低于表面部分均呈黄色)氧化镁-石墨耐火材料(明视场照明,100X)

（暗色区域可能是孔隙或是脱落的石墨）氧化镁-石墨耐火材料(100X)

(偏振光照明+灵敏色片，制备接近完美)(暗色部分为半透明矿物,较亮部分为金属矿物)黄铜矿(检波用晶体)(明视场照明,100X)黄铜矿(检波用晶体)(暗视场照明,100X)

(较浅部分为矿物.暗色部分为矿物,有白色线条

围绕其右侧,其左侧似乎还有晶粒组织)氮化铝基底上的钼镍金镀层(明视场照明,400X)

(可以看到基底的晶粒,扩散层晶粒隐约可见,多孔性镀钼层在靠近

镀镍层处不清晰,镀镍层不明显,看不见与树脂相邻的镀金层)氮化铝基底上的钼镍金镀层(暗视场照明,400X)

(最外层的细黄线为镀金层,再往里的细暗黑色区为镀镍层,这是观察亚微米级

厚度镀层的最佳照明方式,然后有一个大得多的多孔性镀钼区和扩散层)氮化铝基底上的钼镍金镀层(DIC照明,400X)

陶瓷基体和扩散层显示效果最佳,无法分清镀金层与镀镍层,铜锌二元合金组织(暗视场照明,1000X)

(beta相基体,晶界有几乎连续的网状gamma相,

晶粒内有许多星状gamma相沉淀)多层印刷电路板通孔试样(明视场照明,250X)

应当用低粘度、低收缩树脂镶嵌,注意避免过度抛光低温超导体导线(明视场照明,500X)低温超导体导线(暗视场照明,500X)电子元件(明视场照明,250X)电子元件(暗视场照明,250X)

左下的半透明陶瓷非常清晰,右侧的电容也很明显氧化铝陶瓷元件钎焊接头(明视场照明,400X)

(加兰色滤色片.铜银合金钎料的外面是镀镍层,再往外

是多孔性镀钼层,黑色部分是光反射性低的氧化铝)

制备完美的试样

作者:BrianBousfield

TechnicalMarketingManager

BuehlerEurope

Coventry

England受应力的工程高聚物(透射光偏振光照明,100X)

试样厚30至100微米双面磨至P2500号SiC砂纸受应力的工程高聚物(偏振光照明+灵敏色片,100X)

加灵敏色片使背景成为红色,试样中的色彩也有变化,有助于分析受应力的工程高聚物(偏振光照明+灵敏色片,100X)

示出另一受力元件证实元件边缘和中心都有应力（试样经化学机械抛光后未经腐蚀）铜锌铝形状记忆合金(非正交偏振光照明,200X)铜锌铝形状记忆合金(非正交偏振光照明,100X）

另一视场,试样经化学机械抛光后未经腐蚀铜锌铝形状记忆合金(非正交偏振光照明,100X)

（另一试样经化学机械抛光后未经腐蚀）黑心展性铸铁(非正交偏振光,250X)

用nital腐蚀,由不同核心发展的珠光体领域组织钇钡铜氧化物高温超导材料(非正交偏振光照明,1000X)

875-925oC烧结,化学机械抛光,未经腐蚀铝青铜(非正交偏振光照明,未经腐蚀,200X）

金属模铸造,晶粒相对粗大,alpha相细针状

魏氏组织自非平衡beta相马氏体沉淀铝青铜(非正交偏振光照明,未经腐蚀,200X）

上述试样退火后转变为alpha+gamma

片状共析体用高倍物镜可分辨出铝青铜(非正交偏振光照明,未经腐蚀,200X）

另一块试样退火后的显微组织铸造黄铜（DIC照明,100X）

（振动抛光,未经腐蚀.显示出晶粒及晶内沉淀,腐蚀将破坏这一效应）铸造黄铜（DIC照明,250X）

（振动抛光,未经腐蚀,较高放大倍数）右侧绿色层为破碎氧化物层,浅黄色部分未受腐蚀影响铜的腐蚀（明视场照明,100X）铜的腐蚀（暗视场照明,100X）

（黑色部分未受腐蚀影响）铁硅锰合金（明视场照明,100X）

（略微看到一点晶粒组织）铁硅锰合金（DIC照明,100X）

（与上图同一视场,显示出所有组织细节）铁硅铬锰合金（DIC照明,100X