Altium Designer 24电路设计基础与应用教程习题答案.docx

第2章元器件库的创建习题答案

1、创建新元器件的方法有新建法和绘制法。

2、元器件引脚类型有Input（输入引脚）、Output（输出引脚）、Power（电源引脚）、OpenEmitter（发射极开路）、OpenCollector（集电极开路）、HiZ（高阻）、I/O（数据输入/输出）和Passive（不设置电气特性）。

3、在原理图库文件编辑环境下，按快捷键O→【文档选项】命令，打开Properties界面，在该对话框的【General】区域中，ShowHiddenPins复选框用来设置是否显示库元器件的隐藏引脚。当该复选框处于选中状态时，元器件的隐藏引脚将被显示出来。

4、建议参考例2-3的操作步骤，创建一个新的51单片机集成库文件，绘制新的元器件。

5、略

第3章绘制电路原理图习题答案

1、参考例3-1的操作步骤新建项目文件和原理图文件。

2、参考3.2.3的内容，在Properties-Documentoptions界面中选择Standard，在这其中设置图纸的尺寸大小和图纸的放置位置。

3、建议参考3.6、3.7和3.8的内容，完成原理图的绘制。

第4章电路原理图绘制的优化方法习题答案

1、优化原理图绘制的方法包括使用网络标号优化、使用端口优化和使用层次设计进行优化。

2、自上而下电路设计流程图

项目方框图

项目方框图

子系统模块

子系统模块

基本模块

基本模块

基本模块

基本模块

自下而上电路设计流程图

基本模块

基本模块

基本模块

基本模块

基本模块

子系统模块

子系统模块

项目方框图

自上而下的层次电路设计将系统划分为多个子系统，子系统又由多个功能模块构成，因此就需要设计师对整个工程有一个把握，要求在原理图绘制之前就对系统有深入的了解，这样才能对各个模块有比较清晰的划分。而使用自下而上设计方法，即先子模块后主模块，先底层后顶层，先部分后整体，这种方法更适用于对整个设计不那么熟悉的工程师，同时也初学者的最佳选择。

3、层次电路的优点：①将一个复杂的电路设计分为几个部分，分配给不同的技术人员同时进行设计。这样可缩短设计周期。②按功能将电路设计分成几个部分，使具有不同特长的设计人员负责不同部分的设计。降低了设计难度。③复杂电路图，需要很大的页面图纸绘制，而采用的打印输出设备不支持打印过大的电路图。④目前自上而下的设计策略已成为电路和系统设计的主流。这种设计策略与层次电路结构相一致。因此相对复杂的电路和系统设计，目前大多采用层次结构。

第5章PCB设计预备知识习题答案

1、印刷电路板的构成包括：①绝缘基材②铜箔面③阻焊层④字符层⑤孔。印刷电路板的功能包括：①机械支撑②电气连接或电绝缘③提供阻焊图形，同时也为元器件的插装、检查、维修提供识别字符和图形

2、在PCB中俗称“金手指”的是边接头，边接头上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部分。通常连接时，将其中一片PCB上的边接头插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其他类似的界面卡，都是借着边接头来与主机板连接的。

3、PCB可以分为以下三类：①单面板。元器件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。②双面板。两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路之间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在PCB上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。③多层板。用上了更多单或双面的布线板，多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

4、元器件封装分为插入式封装和贴片式封装。其中将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为插入式（ThroughHoleTechnology，THT）封装；而接脚是焊在与零件同一面，不用为每个接脚的焊接而在PCB上钻洞，这种技术称为贴片式（SurfaceMountedTechnology，SMT）封装。使用THT封装的元器件需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞，因此它们的接脚实际上占掉两面的空间，而且焊点也比较大；SMT元器件也比THT元器件要小，因此使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多；SMT封装元器件也比THT元器件要便宜，所以现今的PCB上大部分都是SMT。但THT元器件和SMT元器件比起来，与PCB连接的构造比较好。

第6章PCB设计基础习题答案

1、参考6.1的内容，选取前文任一实例创建一个新的PCB文件。

2、建议参考例6-2的操作步骤，对电路板进行版型规划并绘制