光电功能材料课程18薄膜物理制备方法.pptx

光电功能材料及应用

OptoelectronicFunctionalMaterialsandApplications;4.光电功能薄膜材料

4.1薄膜材料简介及物理制备方法

4.2薄膜材料的化学制备方法

4.3薄膜材料的表征方法

;教学重点和难点;第一节??薄膜的定义及其特性;什么是“薄膜”（thinfilm），多“薄”的膜才算薄膜？

薄膜有时与类似的词汇“涂层”（coating）、“层”（layer）、“箔”（foil）等有相同的意义，但有时又有些差别。

通常是把膜层无基片而能独立成形的厚度作为薄膜厚度的一个大致的标准，规定其厚度约在1μm左右。

;1.二维材料的特点;2.薄膜制备过程决定的特点;内应力就其原因来说分为两大类，即固有应力（或本征应力）和非固有应力。固有应力来自于薄膜中的缺陷，如位错。薄膜中非固有应力主要来自薄膜对衬底的附着力。

不同的热膨胀系数、晶格失配或者由于金属薄膜与衬底发生化学反应等因素都能把应力引进薄膜

弯曲产生应力：弯曲面的内侧，一般产生压应力；弯曲面的外侧，将产生拉应力。

如果拉应力用正数表示，则压应力就用负数表示。;3.薄膜制备方法能够实现的特点;第二节薄膜材料的分类;按薄膜的功能及其应用领域分为：;（1）电学薄膜;举例：;（2）光学薄膜;（3）有机分子薄膜;（4）硬质膜、耐蚀膜、润滑膜;（5）装饰膜、包装膜;（6）信息记录用薄膜;第三节薄膜材料的制备方法;薄膜沉积的物理方法;薄膜沉积的物理方法;概念：在真空环境下，以各种加热方式赋予待蒸发源材料以热量，使源材料物质获得所需的蒸汽压而实现蒸发，所发射的气相蒸发物质在具有适当温度的基片上不断沉积而形成薄膜的沉积技术。

两个关键：

?真空度：P≤10-3Pa（保证蒸发，粒子具分子流特征，以直线运动）

?基片距离(相对于蒸发源)：10~50cm（兼顾沉积均匀性和气相

粒子平均自由程）

蒸发条件：分压Pi平衡蒸汽压Pei

蒸发与凝聚同时发生，动态双向进行；

T一定时，动态平衡时的蒸汽压即平衡蒸汽压

PiPei?凝聚；PiPei?蒸发(净蒸发0);材料分类（基于蒸发特性）：

?易升华材料(Cr、Ti、Si等)：

TTm时，Pe就已很高(0.1Pa)?升华

?难升华材料(石墨)：

无Tm，升华温度(Ts)又很高

?往往需借助电弧等高温放电热源才能蒸发！

?液态蒸发材料(大多数金属)：

T＝Tm时，Pe仍较低(Pe0.1Pa)，但可以继续?T获得高的Pe！

?需加热到Tm以上一定温度才能实现蒸发！;沉积厚度及沉积速率：

（1）影响沉积速率的因素：

?蒸发源尺寸；?源-基片距离；

?凝聚系数。

（2）规律：

?距蒸发源近：则膜厚不均匀程度增加、但沉积速率提高；

?距蒸发源远：则膜厚均匀程度好、但沉积速率降低。;

基本系统构成：

蒸发源

的作用

;蒸发设备及方法的主要分类：;1.电阻加热蒸发：

将待蒸发材料放置在电阻加热装置中，利用电阻热加热待沉积材料提供蒸发热使待蒸发材料气化的蒸发沉积技术。

支撑加热材料：可做成丝、箔片、筐、碗等形状，常采用金属W、Mo、Tl等高Tm、低Pe材料。

应用：是制备单质金属、氧化物、介电材料和半导体化合物薄膜最常用的蒸发方法。;加热丝;蒸发设备分类;2.闪烁蒸发：

待蒸发材料以粉末形式被送入送粉机构，通过机械式或电磁式振动机构的触发，被周期性少量输送到温度极高的蒸发盘上，待蒸发材料瞬间蒸发形成粒子流，随后输运到基片完成薄膜的沉积。;2.闪烁蒸发：

主要问题：

?蒸发温度依然有限；

?待蒸发材料是粉末态，易于吸附气体且除气难度较大；

?蒸发过程中释放大量气体，易导致“飞溅”，影响成膜质量。

;;出发点：

?为克服电阻加热蒸发的缺点：

电子枪分类(电子发射机制不同)：

?热阴极型?由难熔金属制成的灯丝发射热电子；

?空心阴极型?由惰性气体电离形成的等离子体引出电子。

应用场合：适用于高纯度、高熔点、易污染薄膜材料的沉积。

优、缺点：

?加热温度高，可蒸发任何材料；

?可避免来自坩锅、加热体和支撑部件的污染；

?电子束的绝大部分能量会被坩锅的水冷系统带走，热效率较低；

?过高的加热功率会对薄膜沉积系统造成强烈的热