全面解读GBT+44919-2024：微机电系统（MEMS）薄膜力学性能鼓胀试验新标准.pptx

全面解读GB/T44919-2024：微机电系统（MEMS）薄膜力学性能鼓胀试验新标准;目录;目录;目录;PART;;该标准于发布日期后的指定日期开始实施，具体日期需参照官方公告。;全国微机电技术标准化技术委员会;标准化管理委员会;;判定指标;本标准主要规定了MEMS薄膜在鼓胀条件下的力学性能试验方法，适用于各种MEMS薄膜的力学性能评估。;;PART;;薄膜厚度范围的具体界定;圆形窗口;应在23℃±5℃范围内，避免过高或过低温度对测试结果的影响。;;利用光的干涉原理，通过测量薄膜表面变形前后的光程差，计算出薄膜的残余应力。;2.7引用标准与规范;标准中涉及的专业术语及其定义，如“微机电系统”、“薄膜”、“鼓胀试验”等。;PART;气压控制系统;;压力控制法;;光学显微镜法;压力腔尺寸设计;;;PART;通过气体压力对薄膜进行加载，具有无接触、易控制、可重复性好等优点。;;4.3高度测量模块;精度;设备需具备高效的排气系统，以确保测试过程中气体的准确控制和稳定排出，避免气体对测试结果的影响。;升级与维护;4.7透明压力腔材料;;PART;采用物理或化学方法在基底上沉积一层薄膜，确保薄膜的质量和均匀性。;;5.3试件形状选择;;如单晶硅、多晶硅等，因其优异的机械性能和稳定性，是MEMS薄膜的主要材料之一。;去除表面应力;测量设备精度;;PART;温度范围;;;;减压步骤应设定合理的减压速率，以避免薄膜在减压过程中因速率过快而受损。;曲线分析;;数据记录;PART;;将测试结果以图表形式表示，直观明了，易于比较和分析。;7.3数据处理与分析方法;不确定度影响分析;;;测试报告应被存储在干燥、通风、避光的地方，以防止报告受潮、霉变或受到其他物理损坏。;修订依据;PART;;;;样品尺寸;弹性模量与刚度;根据弹性模量测定结果，可以选用合适的薄膜材料，以满足产品对力学性能的要求。;;PART;9.1残余应力定义与分类;;;通过高温退火或低温回火等方法，使薄膜内部的残余应力得到释放和消除。;误差控制方法;;;将GB/T44919-2024中的残余应力标准与其他国家和地区的标准进行对比，分析差异。;PART;10.1国际标准采用情况;10.2国内标准对比;修订内容;定期对标准进行复审;促进国际合作;10.6标准采标过程;;10.8标准采标展望;PART;相关高校及科研机构;提供技术支持;各起草单位根据自身的专业特长和技术优势，分工合作，共同完成标准起草工作。;;;;;PART;学术领域专家;起草人C;;起草人具备微机电系统和薄膜力学性能测试方面的专业知识，为标准的制定提供了技术支持。;;;参与标准制定的经验;电子邮件;PART;描述薄膜在弹性变形范围内应力与应变之间的比例关系，是薄膜刚性的重要指标。;弹性性能;薄膜材料;;;选择具有高力学性能的材料，如高强度、高韧性、高模量等。;;13.8薄膜力学性能研究趋势;PART;MEMS技术定义;MEMS技术在电子产品中广泛应用，如压力传感器、加速度计、陀螺仪等。;多功能集成化;技术挑战

MEMS技术需要面对制造工艺的复杂性、微型化带来的挑战、以及与其他技术的集成等问题。这些问题需要不断的技术创新和工艺改进来解决。

商业化挑战

MEMS技术的商业化应用需要面对市场接受度、成本控制、生产规模等问题。只有实现规模化生产和降低成本，MEMS技术才能在更广泛的应用领域中得到推广。

机遇

随着智能化、物联网等技术的不断发展，MEMS技术将在传感器、执行器、微纳加工等领域发挥越来越重要的作用，为未来的科技发展提供有力支持。同时，MEMS技术的不断创新和进步也将为其他领域的技术创新提供新的思路和方法。;;国际标准化组织;;14.8MEMS技术未来展望;PART;;薄膜材料应具有足够的力学强度和韧性，以承受鼓胀试验中的压力和变形，同时保证测试结果的准确性和可重复性。;溶胶-凝胶法;力学性能;;选择可回收、可降解的环保材料，减少对环境的污染。;;;PART;;利用高能粒子撞击靶材，溅射出的原子或分子沉积在基片上形成薄膜。;应用;将金属醇盐或无机盐等原料溶解于溶剂中，并通过水解和缩聚反应形成溶胶。;溅射法原理;优点;;;PART;用于描述薄膜材料在弹性变形范围内的应力与应变关系，是评价薄膜刚度的重要参数。;;粗糙度对性能影响;化学成分分析;;薄膜在弹性变形范围内，应力与应变的比例关系，是评价薄膜刚度的重要参数。;电学性能测试;;PART;薄膜作为压力敏感元件，广泛应用于各种压力传感器中，如气压传感器、液压传感器等。;18.2薄膜在微执行器中的应用;薄膜作为电解质或电极材料，用于微型燃料电池的制备和性能提升。;植入式医疗器械;光学滤波器