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太上有立德，其次有立功，其次有立言，虽久不废，此谓不朽。——《左传》

半导体物理与器件1.什么叫集成电路？写出集成电路发展的五个时代及晶体

管的数量？(15分)

.集成电路：将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或

系统功能。小规模时代（SSI）,元件数2-50；中规模时代（MSI），

元件数30-5000；大规模时代（ISI）,元件数5000-10万；超大规

模时代（visi），10万-100万；甚大规模，大于100万。

2.写出IC制造的５个步骤？(15分)

（1）硅片制备（Waferpreparation）：晶体生长，滚圆、切片、

抛光。

（2）硅片制造（Waferfabrication）：清洗、成膜、光刻、刻蚀、

掺杂。

（3）硅片测试/拣选（Wafertest/sort）：测试、拣选每个芯片。

（4）装配与封装（Assemblyandpackaging）：沿着划片槽切割成

芯片、压焊和包封。

（5）终测（Finaltest）：电学和环境测试。

3.写出半导体产业发展方向？什么是摩尔定律？(15分)

发展方向：①提高芯片性能

②提高芯片可靠性

③降低成本

摩尔定律：硅集成电路按照4年为一代，每代的芯片集成度要翻两

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太上有立德，其次有立功，其次有立言，虽久不废，此谓不朽。——《左传》

番、工艺线宽约缩小30%，IC工作速度提高1.5倍等发展规律发

展。。

4.什么是特征尺寸CD？(10分)

.硅片上的最小特征尺寸称为CD，CD常用于衡量工艺难易的标志。

5.什么是Moremoore定律和MorethanMoore定律？(10分)

“MoreMoore”：是指继续遵循Moore定律，芯片特征尺寸不断缩

小（Scalingdown），以满足处理器和内存对增加性能/容量和降

低价格的要求。它包括了两方面：从几何学角度指的是为了提高密

度、性能和可靠性在晶圆水平和垂直方向上的特征尺寸的继续缩小，

以及与此关联的3D结构改善等非几何学工艺技术和新材料的运用

来影响晶圆的电性能。“MoreThanMoore”：指的是用各种方法

给最终用户提供附加价值，不一定要缩小特征尺寸，如从系统组件

级向3D集成或精确的封装级(SiP)或芯片级(SoC)转移。它更强调功

能多样化，更注重所做器件除了运算和存储之外的新功能，如各种

传感功能、通讯功能、高压功能等，以给最终用户提供更多的附加

价值。以价值优先和功能多样化为目的的“MoreThanMoore”不强

调缩小特征尺寸，但注重系统集成，在增加功能的同时，将系统组件

级向更小型、更可靠的封装级（SiP）或芯片级（SoC）转移。

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太上有立德，其次有立功，其次有立言，虽久不废，此谓不朽。——《左传》

6.名词解释：high-k;low-k;Fabless;Fablite;IDM;

Foundry;Chipless(20分)

High-k：搞介电常数

low-k低介电常数