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半导体芯片设计与制造协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“设计方”）：

乙方（以下简称“制造方”）：

第一章定义与术语

1.1本协议中，除非上下文另有规定，下列术语具有以下含义：

1.1.1“半导体芯片”指指甲方根据本协议约定设计，并由乙方制造的集成电路芯片。

1.1.2“设计文档”指甲方为设计半导体芯片所制作的全部技术文档、图表、设计图等。

1.1.3“制造过程”指乙方根据本协议约定，生产半导体芯片的全过程。

第二章设计方的义务

2.1设计方应按照本协议约定的要求和标准，完成半导体芯片的设计工作。

2.2设计方应保证其提供的设计文档真实、准确、完整，并符合行业标准和规范。

2.3设计方应在本协议有效期内，对半导体芯片的设计进行保密，并不得向第三方泄露乙方制造过程中的相关信息。

第三章制造方的义务

3.1制造方应按照本协议约定的要求和标准，完成半导体芯片的制造工作。

3.2制造方应保证其制造的半导体芯片符合设计方的技术要求，并达到约定的质量标准。

3.3制造方应在本协议有效期内，对半导体芯片的制造过程进行保密，并不得向第三方泄露设计方的相关信息。

第四章权利与义务的转移

4.1设计方在本协议项下的权利和义务不得未经乙方同意转让给第三方。

4.2制造方在本协议项下的权利和义务不得未经甲方同意转让给第三方。

第五章期限与终止

5.1本协议自双方签署之日起生效，有效期为____年。

5.2在本协议有效期内，如双方同意提前终止本协议，应书面通知对方，并按照本协议约定的方式处理终止后的相关事宜。

5.3本协议终止后，双方仍应遵守本协议约定的保密义务，直至保密期限届满。

第六章质量保证与检验

6.1设计方应保证其提供的设计文档符合乙方生产线的实际生产要求，且不含有任何侵犯第三方知识产权的内容。

6.2制造方应按照国际和国内相关标准，对生产的半导体芯片进行严格的质量控制。

6.3乙方应在每个批次半导体芯片制造完成后，进行必要的功能测试和功能测试，以保证产品符合设计方的规格要求。

6.4若半导体芯片存在质量问题，乙方应立即通知设计方，并采取措施进行修复或替换。

6.5双方应共同确定检验标准和检验方法，并在本协议中予以明确。

第七章交付与验收

7.1乙方应在协议规定的交货期内，将完成的半导体芯片交付给设计方。

7.2交付时，乙方应提供该批半导体芯片的制造报告、测试报告等相关文件。

7.3设计方应在收到半导体芯片后____个工作日内完成验收工作，并将验收结果通知乙方。

7.4若设计方对半导体芯片不满意，应书面说明理由，乙方应根据设计方的反馈进行必要的改进。

第八章价格与支付

8.1双方应根据半导体芯片的设计复杂度、制造难度、材料成本等因素，协商确定价格。

8.2设计方应在乙方开具发票后____个工作日内，按照约定的付款方式支付款项。

8.3若价格需要调整，双方应协商一致，并签订书面补充协议。

8.4乙方应提供正规发票，发票上注明货物名称、数量、金额等信息。

第九章保密与知识产权

9.1双方应对在执行本协议过程中获知的对方的商业秘密、技术秘密和其他保密信息予以保密。

9.2保密期限自本协议终止或到期之日起算，持续____年。

9.3设计方应保证其提供的设计文档不侵犯他人的知识产权，若因此引起纠纷，设计方应承担全部责任。

9.4制造方对半导体芯片的制造工艺和过程拥有知识产权，但不得用于与设计方竞争的目的。

第十章违约责任与争议解决

10.1若一方违反本协议的任何条款，另一方有权要求违约方支付违约金，并赔偿因此造成的一切损失。

10.2双方因执行本协议产生的争议，应首先通过友好协商解决。

10.3若协商不成，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼。

10.4争议期间，除争议事项外，本协议的其他部分应继续履行。

第十一章运输与保险

11.1乙方负责将半导体芯片运输至设计方指定的地点，运输费用由____方承担。

11.2运输过程中，半导体芯片的损失或损坏由____方负责购买保险，保险费用由____方承担。

11.3设计方应在收到货物后及时进行清点，如有数量短缺或外观损坏，应立即通知乙方。

11.4乙方应在接到设计方通知后____个工作日内，根据实际情况采取补货或赔偿等措施。

第十二章维修与服务

12.1制造方应提供半导体芯片的维修服务，服务期限为交付后____年。

12.2制造方应提供必要的技术支持，以帮助设计方解决使用半导体芯片过程中遇到的技术问题。

12.3设计方在使用过程中发觉的产品缺陷，应书面通知乙方，乙方应在____个工作日内响应并提供解决方案。

12.4双方应协商确定服务费用，若服务费用未在协议中明确，双方应按实际