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半导体技术设备合作开发协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

第一章定义

1.1本协议中，除非上下文另有所指，以下术语具有以下含义：

1.1.1“半导体技术”指指甲方和乙方共同研发的新型半导体技术，包括但不限于设计、制造、测试等相关技术。

1.1.2“设备”指为实现半导体技术研发所需的各类设备、仪器和工具。

第二章合作目标

2.1甲方和乙方基于共同研发半导体技术的目标，达成如下合作：

2.1.1甲方负责提供研发所需的资金、技术和人才支持。

2.1.2乙方负责提供研发所需的设备、仪器和工具。

第三章权利与义务

3.1甲方权利与义务

3.1.1甲方应按照约定时间向乙方支付设备购置款项。

3.1.2甲方应按照约定时间向乙方交付半导体技术研究成果。

3.1.3甲方有权对乙方提供的设备进行验收，保证设备符合研发需求。

3.2乙方权利与义务

3.2.1乙方应按照约定时间向甲方交付设备。

3.2.2乙方应保证所提供的设备质量合格，符合研发需求。

3.2.3乙方有权对甲方交付的半导体技术研究成果进行验收。

第四章合作期限

4.1本合作协议自双方签字之日起生效，合作期限为____年，自合作协议生效之日起计算。

4.2合作期限届满前，双方如需延长合作期限，应提前____个月书面通知对方，并签订书面补充协议。

第五章违约责任

5.1双方应严格履行本合作协议的各项条款，如一方违约，应承担违约责任，向守约方支付违约金，并赔偿因此造成的一切损失。

5.2甲方未能按照约定时间向乙方支付设备购置款项的，每逾期一日，应支付逾期付款金额的____%作为违约金。

5.3乙方未能按照约定时间向甲方交付设备的，每逾期一日，应支付逾期交付设备价值的____%作为违约金。

5.4双方应妥善保管对方提供的资料、设备等，如因保管不善导致损失，应承担相应责任。

第六章技术交付及验收

6.1技术交付

6.1.1甲方应按本协议约定的时间节点向乙方交付半导体技术的相关成果，包括但不限于研究报告、技术文档、设计方案等。

6.1.2乙方应在收到甲方交付的技术成果后，及时进行检查，保证技术成果的完整性和一致性。

6.2技术验收

6.2.1乙方应在本协议约定的时间内完成对甲方交付的半导体技术成果的验收。

6.2.2验收合格后，乙方应向甲方出具验收合格证明。若验收不合格，乙方应在验收报告中详细说明不合格的原因，并通知甲方进行整改。

6.2.3若甲方对乙方的验收结论有异议，可以申请复验。复验由双方共同认可的第三方机构进行，复验结果为最终结果。

第七章费用与支付

7.1费用

7.1.1本协议项下的费用包括但不限于设备购置费用、研发费用、人员费用、管理费用等。

7.1.2双方应根据本协议约定的费用明细和支付方式，按时支付各自应承担的费用。

7.2支付

7.2

7.2.1甲方支付给乙方的设备购置款项，应按本协议约定的付款计划进行。

7.2.2乙方支付给甲方的研发费用，应按本协议约定的研发进度和成果交付情况分阶段支付。

7.2.3双方应按照本协议约定的付款方式，通过银行转账、现金支付或其他双方认可的方式进行支付。

第八章保密条款

8.1保密义务

8.1.1双方应对在合作过程中获得的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等进行严格保密。

8.1.2双方应采取必要的保密措施，防止保密信息泄露、丢失或被非法使用。

8.2保密期限

8.2.1本协议项下的保密义务自本协议生效之日起生效，至本协议终止或履行完毕之日止。

8.2.2双方在本协议终止或履行完毕后，仍应继续承担保密义务，直至保密信息成为公开信息。

第九章知识产权

9.1知识产权归属

9.1.1双方在合作过程中产生的知识产权，应按照本协议约定进行归属。

9.1.2除本协议另有约定外，甲方应拥有半导体技术成果的知识产权。

9.2知识产权保护

9.2.1双方应采取必要措施，保护合作过程中产生的知识产权，防止侵权行为。

9.2.2双方应相互尊重对方的知识产权，未经对方同意，不得擅自使用对方的知识产权。

第十章争议解决

10.1争议解决方式

10.1.1双方应通过友好协商的方式解决合作过程中出现的争议。

10.1.2若协商不成，任何一方均可向本协议签订地的人民法院提起诉讼。

10.2法律适用

10.2.1本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。

10.2.2双方应遵守中华人民共和国的相关法律法规，保证合作过程的合法性。

第十一章合作变更与终止

11.1合作变更

11.1.1双方同意，如因不可抗力、政策调整等原因导致合作无法按原计划进行，双方应协商一致进行合作内容的变更。