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- 2025-01-11 发布于海南
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演讲人：;目录;01;硅（Si）是最常用的半导体材料，因其具有理想的电学特性和机械强度。;;晶圆切割与研磨;清洗;02;;原理;原子层沉积;评估方法;03;光刻技术原理及应用;根据电路图形要求，设计掩膜版图案，确定掩膜版上透光和不透光区域，以便在光刻过程中实现图形转移。;湿法刻蚀;质量监控与反馈;04;;扩散技术;热处
演讲人：;目录;01;硅（Si）是最常用的半导体材料，因其具有理想的电学特性和机械强度。;;晶圆切割与研磨;清洗;02;;原理;原子层沉积;评估方法;03;光刻技术原理及应用;根据电路图形要求，设计掩膜版图案，确定掩膜版上透光和不透光区域，以便在光刻过程中实现图形转移。;湿法刻蚀;质量监控与反馈;04;;扩散技术;热处
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