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半导体材料生产加工合同

合同编号：__________

甲方（委托方）：

乙方（加工方）：

鉴于甲方需委托乙方进行半导体材料的生产加工，乙方愿意接受甲方的委托并提供相应的生产加工服务，双方本着平等自愿、诚实信用的原则，经友好协商，特订立本合同，共同遵照执行。

第一章总则

1.1合同目的

本合同旨在明确甲方委托乙方进行半导体材料生产加工的具体事项，保证双方在合作过程中权利义务的明确与履行。

1.2合同范围

本合同涵盖半导体材料的研发、生产、加工、检验、包装及交付等全过程。

1.3合同生效

本合同自双方授权代表签字盖章之日起生效。

第二章定义与解释

2.1定义

2.1.1“半导体材料”指用于制造半导体器件的硅片、化合物半导体等基础材料。

2.1.2“生产加工”指乙方根据甲方提供的技术要求和标准，对半导体材料进行的一系列加工处理过程。

2.1.3“技术资料”指甲方提供的与半导体材料生产加工相关的技术文件、图纸、工艺流程等资料。

2.2解释

本合同中的术语、定义及解释，除非另有说明，均应符合半导体行业通行标准及法律法规的规定。

第三章合同标的

3.1产品规格

乙方应根据甲方提供的《产品规格书》进行生产加工，保证产品符合甲方要求的各项技术指标。

3.2生产数量

甲方委托乙方生产加工的半导体材料数量为______，具体数量以双方确认的订单为准。

3.3质量标准

乙方生产加工的半导体材料应符合国家相关标准和甲方提供的技术要求，具体质量标准详见附件《产品质量标准》。

第四章权利与义务

4.1甲方权利与义务

4.1.1甲方有权对乙方的生产加工过程进行监督和检查。

4.1.2甲方应按时提供生产所需的技术资料和原材料。

4.1.3甲方应按合同约定支付加工费用。

4.2乙方权利与义务

4.2.1乙方有权要求甲方按时提供技术资料和原材料。

4.2.2乙方应严格按照甲方提供的技术要求和标准进行生产加工。

4.2.3乙方应保证产品质量，并在约定时间内完成交付。

第五章技术资料与保密

5.1技术资料的提供

甲方应在合同生效后______个工作日内，向乙方提供完整的技术资料，包括但不限于产品设计图纸、工艺流程、质量标准等。

5.2技术资料的保管

乙方应妥善保管甲方提供的技术资料，保证其安全性和保密性，不得向第三方泄露。

5.3保密义务

5.3.1双方应对在合作过程中知悉的对方商业秘密和技术秘密承担保密义务。

5.3.2保密期限自合同生效之日起至合同终止后______年。

5.3.3未经对方书面同意，任何一方不得向第三方披露、泄露或使用对方的保密信息。

5.4保密例外

以下信息不视为保密信息：

5.4.1公开或已为公众所知的信息。

5.4.2非因违反本合同而由第三方合法获得的信息。

5.4.3双方在合同签订前已掌握的信息。

第六章生产加工流程

6.1生产准备

6.1.1乙方应根据甲方提供的技术资料和原材料，进行生产前的准备工作，包括但不限于设备调试、工艺验证等。

6.1.2乙方应保证生产环境符合半导体材料生产所需的洁净度、温湿度等条件。

6.2生产过程

6.2.1乙方应严格按照《生产操作规程》进行生产加工，保证每个环节符合质量要求。

6.2.2乙方应定期对生产设备进行维护和校验，保证设备运行稳定。

6.3质量控制

6.3.1乙方应在生产过程中实施严格的质量控制措施，包括首件检验、过程检验和终检。

6.3.2乙方应建立质量记录体系，详细记录每批次产品的生产过程和质量检验结果。

6.4异常处理

6.4.1如在生产过程中出现质量问题或技术难题，乙方应及时通知甲方，并采取有效措施予以解决。

6.4.2双方应共同分析原因，制定改进方案，保证生产顺利进行。

第七章交付与验收

7.1交付方式

7.1.1乙方应按照合同约定的交货时间和地点，将成品半导体材料交付给甲方。

7.1.2交付方式为乙方负责运输至甲方指定地点，运输费用由______承担。

7.2验收标准

7.2.1甲方应按照《产品质量标准》对乙方交付的产品进行验收。

7.2.2验收内容包括产品的外观、尺寸、功能等各项技术指标。

7.3验收程序

7.3.1甲方应在收到产品后______个工作日内完成验收，并出具验收报告。

7.3.2如产品不符合验收标准，甲方有权要求乙方进行返工或退货。

7.4验收异议

7.4.1如甲方对验收结果有异议，应在验收报告出具后______个工作日内书面通知乙方。

7.4.2双方应协商解决异议，必要时可委托第三方机构进行检验。

第八章价格与支付

8.1价格条款

8.1.1乙方生产加工的半导体材料单价为______元/单位，总价为______元。

8.1.2价格包含生产加工