2025年浅谈集成电路封装环节的IC载板.pdfVIP

以铜为镜，可以正衣冠；以古为镜，可以知兴替；以人为镜，可以明得失。——《旧唐书·魏征列传》

封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强

芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片

相连，下层和印制电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分

配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

IC载板性能优良，应用占比持续提升。

与常规PCB板相比，封装基板线宽、线距更小，板子尺寸更小，能达到主流

芯片的严苛要求。线宽/线距50μm/50μm属于PCB高端产品，而封装基板

制造领域，线宽/线距在30μm/30μm以内属于常规产品。随着技术朝高密

度、高精度发展，高端产品封装基板在PCB板中占比也逐步提升。根据

prismark，2000年封装基板在PCB板中占比8.43%，2020年封装基板占比

为15.68%，预测至2026年，封装基板占比将达到21.11%，占比稳步提

升。

古之立大事者，不惟有超世之才，亦必有坚忍不拔之志。——苏轼

IC载板主要用于集成电路封装环节，是封装环节价值量最大的耗材。

根据中研网，IC载板在中低端封装中占材料成本的40~50%，在高端封装中

占70~80%。原材料可分为结构材料（树脂、铜箔、绝缘材等）、化学品（干

膜、油墨、金盐、光阻、蚀刻剂、显影剂）以及耗材（钻头）。其中，树

脂、铜箔、铜球为占IC载板成本比重最大的原材料，比分别为35%，8%，

6%。根据华经产业研究院数据，IC载板下游主要应用于移动终端（26%）、

个人电脑（21%）、通讯设备（19%）、存储（13%）、工控医疗（8%）、航

空航天（7%）、汽车电子（6%）。

以铜为镜，可以正衣冠；以古为镜，可以知兴替；以人为镜，可以明得失。——《旧唐书·魏征列传》

从产业链上来看，IC载板运用于集成电路封装阶段。

电子封装是器件到系统的桥梁，这一环节极大影响力微电子产品的质量和竞争

力。随着半导体技术的发展，IC载板的特征尺寸不断缩小、集成度不断提

高，相应的IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。根据《中

国半导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封装技术一共经历了五个发

展阶段。当前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶

段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点

（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

以2000年为节点，将封装产业分为传统封装阶段和先进封装阶段。

第一阶段：20世纪70年代以前（插孔原件时代）。封装的主要技术是针脚

插装（PTH），主要形式有CDIP、PDIP、和晶体管封装（TO）、，由于难

以提高密度与频率，不足以自动化生产的要求。

第二阶段：20世纪80年代中期（表面贴装时代）。从引脚插入时封装到表

面贴片封装，极大地提高了印制电路板的组装密度，易于自动生产，但在封装

先天下之忧而忧，后天下之乐而乐。——范仲淹

密度、I/O数以及电路频率方面表现欠佳，难以满足ASIC、微处理器发展需

要。

第三阶段：20世纪90年代进入了面积阵列封装时代。该阶段主要的封装形

式有BGA、CSP、WLP。BGA