《电子封装材料封》课件.pptVIP

**********************电子封装材料概述电子封装材料是电子产品制造中不可或缺的关键部件。它们在电子设备的结构、功能和可靠性方面扮演着重要角色。了解电子封装材料的性能、特性和应用是设计优质电子产品的关键。电子封装材料概念定义电子封装材料指用于保护、固定和支撑电子元器件的各种材料。它们确保电子器件在应用环境中能正常工作。作用电子封装材料能提供机械保护、散热、电绝缘、阻隔等功能,确保电子产品的可靠性和安全性。种类主要包括导电填充料、绝缘填充料、黏接材料、胶粘剂、焊料、过孔填充料等。电子封装材料基本要求1电性能良好的导电性、绝缘性和介电性能是电子封装材料的基本要求。确保电路可靠稳定运行。2机械性能优异的抗拉伸、抗弯曲、耐冲击等机械性能,保证电子器件的结构完整性。3环境适应性良好的耐温、耐湿、耐化学腐蚀等性能,确保电子封装材料在复杂环境下的稳定性。4工艺适应性满足各类电子封装工艺如注塑、浇注等的加工要求,确保可靠高效制造。电子封装材料的分类按成分分类包括导电填充料、绝缘填充料、黏接材料和填充料等。每种材料都有不同的功能和性能特点。按应用分类常见的有PCB用封装材料、芯片封装材料、LED封装材料等,根据不同应用领域有特定的要求。按性能分类分为电性能、机械性能、耐温性能和耐化学性能等不同性能指标,满足不同产品的性能需求。按环保性分类包括绿色环保型电子封装材料和高性能电子封装材料,满足低碳环保和高性能的需求。导电填充料导电填充料是电子封装材料中的重要组成部分,其主要作用是提高材料的导电性能。这类填充料通常采用金属、碳、导电陶瓷等导电性能良好的材料制成,可以大幅提升电子封装件的整体导电性。导电填充料的种类繁多,包括金属粉体、碳纳米管、石墨烯等。它们各有优缺点,需要根据具体应用场景进行选择和配比。良好的导电性能是导电填充料的核心特性。绝缘填充料绝缘填充料是电子封装材料中的重要组成部分,其主要功能是提供电气绝缘性能。常见的绝缘填充料包括氧化铝、氮化铝、氧化镁等无机材料。这些材料具有优异的绝缘性、热传导性和机械强度,可广泛应用于电容器、电感器、电路板等电子元器件的封装。黏接材料粘接性能电子产品组装过程中需要使用具有优异粘接性能的材料,确保各部件牢固连接。耐热性能电子封装中使用的胶粘材料需要具有良好的耐热性能,承受焊接和高温工艺。导电性能某些特殊场合需要使用具有导电性能的黏接材料,满足电子元器件的特殊需求。胶粘剂胶粘剂是一种用于将不同材料固定在一起的化学物质。它通过化学反应或物理作用,形成一种强力黏连剂。广泛应用于电子封装、建筑、航空航天等领域。常见类型有环氧树脂、丙烯酸酯、聚脲等。优异的黏接性能、机械强度和耐化学性是胶粘剂的重要特性。合理配方和工艺控制是实现高性能的关键。焊料焊料是电子封装不可或缺的重要材料。它能在电子器件的焊接过程中起到导电、连接、固定等作用。优质的焊料应具有良好的导电性、可焊性、耐蚀性等特点。常见的焊料材料包括锡、铅、银、铜等。随着环保要求的提高，无铅焊料正在逐步替代传统有铅焊料。过孔填充料过孔结构过孔填充料用于填充电路板上的孔洞,提供可靠的电气连接和机械支撑。它是实现多层电路板制造的关键材料。常用材料过孔填充料通常由环氧树脂、导电填料和其他添加剂组成,可满足各种电路板设计的要求。应用工艺过孔填充工艺包括注浆、固化等步骤,确保过孔内部填充密实,并与铜层良好结合。电子封装材料的性能指标电性能包括电阻率、介电常数、介质损耗等,影响电子器件的电气性能和可靠性。机械性能包括强度、模量、硬度等,决定封装材料能否承受外部作用力。耐温性能包括热膨胀系数、玻璃化转变温度等,影响材料在高低温环境下的稳定性。耐化学性能包括抗酸碱腐蚀、抗湿热等,决定材料在恶劣环境下的使用寿命。电性能5电阻率电阻率描述材料的电传导能力1K介电常数介电常数影响材料的绝缘性能$100体积电阻率体积电阻率反映材料的整体电导性10电气强度电气强度决定材料的耐压性能电子封装材料的电性能是衡量其性能优劣的重要指标之一。这包括电阻率、介电常数、体积电阻率和电气强度等关键参数。合适的电性能可确保封装装置的稳定可靠运行。机械性能强度较高的拉伸强度和弯曲强度,能够抵抗外部应力和负载。硬度适当的硬度可提高耐磨性,减少损坏。韧性适当的断裂韧性可防止因冲击或振动导致的破坏。耐疲劳良好的疲劳寿命可确保材料在反复应力下长期使用。电子封装材料需要兼顾强度、硬度、韧性、耐疲劳等多方面的机械性能指标,以确保电子产品长期可靠运行。耐温性能电子封装材料需要在各种恶劣