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IC类半导体固晶机检测规范.docxVIP

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2

T/SZBSIA0004-2022

IC类半导体固晶机

1范围

本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储

存。

本文件适用于IC类半导体固晶机。

2规范性引用文件

下列文件的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本

文件;凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)

适用于本文件。

GB/T3224.1-2019

用技术条件

GB/T14233-2008

GB/T24133.1

机械电气安全机械电气设备第1部分:通

轻工机械通用技术条件

工业过程测量和控制系统用智能电动执行

机构第1部分通用技术条件

GB/T130.4-2011压力容器第4部分:制造、检验和验收

GB/T3443.2-2008电气设备用图形符号第2部分:图形符号

GB/T5932-2015气动对系统及其元件的一般规则和安全要

3

GB/T15248.3

GB/T15599.4-2012

GB/T18209.3-2010

T/SZBSIA0004-2022

声学机械和设备发射的噪声

电磁兼容通用标准工业环境中的发射

机械电气安全指示、标志和操作第3部分:

操动器的位置和操作的要求

GB/T243422009工业机械电气设备保护接地电路连续性试

验规范

GB/T3785.1-2009点声学声级计第1部分

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1半导体

通常指常温下介电性能介于良导体和绝缘体之间的物质。

3.2IC类固晶机

将半导体器件经高粘度点胶而后进行封装的设备。

4总则

4.1检验分类

产品检验分为出厂检验和型式检验

表1检验项目表

序号

项目

出厂检

型式检

检验方

4

T/SZBSIA0004-2022

1

外观

6.2

2

加工装配

6.3

3

整机性能

固晶模块

6.4.1

4

软件模块

6.4.2

5

光学模块

6.4.3

6

电路模块

6.4.4

7

气路模块

6.4.5

8

噪声要求

6.4.6

9

电气安全要

6.5

4.2出厂检验

a)出厂检验项目见表1规定;

b)每台设备经生产企业质检部门检验合格,并签发产品合格证

后出厂。

4.3型式检验

4.3.1型式检验情形

a)新产品或定型产品的结构、制造工艺、材料等更改对产品性

能有影响或可能产生影响时;

b)停产3个月以上恢复生产时;

c)国家质量监督机构提出型式检验的要求时。

4.3.2型式检验项目

5

T/SZBSIA0004-2022

型式检验项目见表2规定。

4.3.3型式检验抽样

型式检验抽样数一台,从出厂检验的合格品中随机抽取。

4.3.4型式检验合格判定

检验项目全部合格判定型式检验合格。

5一般要求

5.1组成和分类

5.1.1组成

IC类半导体固晶机主要由固晶模块、软件模块、光学模块、电路

模块、气路模块等组成。

固晶模块

光学模块

电路模块

软件模块

气路模块

图1

5.1.2分类

6

T/SZBSIA0004-2022

按相关产品分类方法处理。

5.2检查条件

有约定的按约定要求执行。

5.3检测工具

检测采用时间的计量器具经计量部门鉴定合格,并在有限期内

其精度与检验项目相适应。

5.4检测内容

见表1。

6检验方法及判定依据

6.1检验准备

打开空气开关打开UPS电源开关打开机械电器设→

备开关ON打开工控机开关点击系统复位

6.2外观检验

如无特别规定,一般用目视检验外观或按样板检验。

7

T/SZBSIA0004-2022

6.3加工及装配检验

依GB/T14233-2008中5.2的规定进行。

6.4整机性能检验

6.4.1.固晶模块检验

6.4.1.1顶针高度

标准:1500-2000脉冲

方法:系统复位后,依次打开“位置调节/Z轴”,查看“工作

高度”栏里的数据是否在要求的范围内。

6.4.1.2摆臂上下固晶位置

标准:7500-9500脉冲

方法:系统复位后,依次打开“位置调节/U轴/

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