2025年电解铜箔生产实践的关键.pdfVIP

百学须先立志。——朱熹

电解铜箔生产实践的关键，是通过应用一系列的生产技术和技巧，来控制铜箔的

质量满足要求。众所周知，国际IPC2025将印制线路用金属电解铜箔按照

特性的质量保证水平差异分为三级：

1级：适用于要求电路功能完整，机械性能和外观缺陷不重要的应用场合。

2级：适用于电路设计、工艺及规范一致性要求允许局部区域不一致的应用

场合。

3级：适用于要求保证等级最高的应用场合。

在这三个等级中，3级的质量保证水平最高，2级的质量保证水平适中，1级

的质量保证水平最低。

电解铜箔的质量缺陷主要有外观缺陷（箔材存在针孔和气隙度，麻点和压痕，

缺口和撕裂，皱折，划痕）、尺寸缺陷（面积质量及厚度及偏差，箔轮廓超标）、

物理性能缺陷（拉伸强度，疲劳延展性，延伸率，剥离强度，载体分离强度，金

属箔表面粗糙度不能满足要求）、工艺性能不能满足要求（可蚀刻性，可焊性）

以及其它性能（如纯度、质量电阻率）。

电解铜箔的最终性能，除剥离强度、可焊性等个别指标外，大多数是由生箔

的性能所决定的。而这些性能，如拉伸强度、疲劳延展性、延伸率、金属箔表面

粗糙度等均与生箔（毛箔）的晶体学织构有关。材料的晶体学织构表达了组成晶

体材料的无数晶粒的取向分布方式。晶体的每个晶粒都是各向异性的，即其性能

随着测量方位的变化而变化。用于测量这种晶体学织构的传统方法是X射线衍

射法。在大多数工程材料及常用电沉积层中，其正常晶体的取向为优势取向，这

就是所谓残余各向异性，电解铜箔的织构与其自身的沉积过程密切相关，电解沉

积层的形成是由形核及晶体长大两个不同的过程所控制的，而织构的发展也可能

是这两个过程相互竞争的结果。

沉积超电势及间接影响超电势的每个工艺参数，如流体动力学，添加剂等在

织构形成中起着首要作用。有关研究表明，电解铜箔的生箔铜箔在小于12μm的

情况下，XRD衍射图谱中的主峰为（111）面，并目（311）面呈现一定的择优

取向。随着厚度的增加，其（220）衍射峰强度不断提高，其他晶面衍射强度则

逐渐降低，当铜箔厚度达到21μm时，（220）晶面的织构系数达到92%。很显然，

依靠简单技术使电解铜箔的性能达到压延铜箔的性能指标几乎不现实。

在生箔电解过程中，阴极基体材料的表面条件也是影响织构发展的重要因

素。电解铜箔是铜离子在阴极辊表面晶体上结晶结构的延续，铜离子电沉积在钛

晶体上，并由此而生长成铜箔。阴极钛辊表面的晶体结构决定着电解铜箔最初的

结晶状态。随着电解沉积层的增加，阴极表面基体组织对铜沉积层结晶结构的影

响越来越小。这可以从电解铜箔的毛面和光面的晶向变化上看出。

太上有立德，其次有立功，其次有立言，虽久不废，此谓不朽。——《左传》

普通电解铜箔在高温时延伸率比压延铜箔低，这与其冶金结构有关。电解铜

箔竖直结构不受加热到180℃、持续1时的影响，而压延铜箔的水平结构在较低

的温度下退火而重新结晶。

5.1铜箔的内应力

内应力是电解铜箔固有性能之一，其符号及数值大小与所选择的电解沉积条

件有很大关系。虽然IPC4562标准并未对电解铜箔的内应力作出明确的要求，

但在实际生产中，电解铜箔的这种内应力的出现是很有害的。例如，对于厚度小

于18微米的铜箔，如果内应力过大，铜箔在裁片后卷边，导致覆铜板在叠配〔三

明治）时操作困难、无法自动叠配。

对于电解铜箔内应力的起源，现有不同的理论给出了不同的解释，但都是真

实应力的部分起因。例如电解铜箔内应力的起源与阴极表面原子氢的吸附以及反