GBT+44795-2024深度解读：系统级封装（SiP）一体化基板全新通用要求.pdf

GB/T44795-2024深度解读：系统级封装

（SiP）一体化基板全新通用要求

•1.GB/T44795-2024标准概览

•2.SiP技术基础与原理

•3.一体化基板设计要求

目录•4.电气性能通用要求

•5.机械与物理性能要求

•6.热管理性能优化策略

•7.可靠性与耐久性测试

•8.环保与可持续性要求

•9.设计与仿真技术应用

•10.制造工艺与质量控制

•11.封装材料创新与发展

•12.互连技术与接口标准

•13.信号完整性设计实践

目录•14.电源完整性管理方案

•15.电磁兼容性设计与测试

•16.静电放电防护技术

•17.雷电浪涌保护设计

•18.可制造性设计指南

•19.可测试性设计实践

•20.长期可靠性评估体系

•21.环保法规符合性评估

•23.先进封装技术应用前景

•24.SiP一体化基板设计优化

目录•25.SiP封装测试技术进展

•26.SiP封装中的互连技术

•27.SiP封装中的热管理解决方案

•28.SiP封装中的电磁兼容性设计

•29.SiP封装中的可靠性评估与提升

•30.SiP封装技术的标准化与规范化

PART01

1.GB/T44795-2024标准概览

1.1标准发布背景与意义

响应国家智能制造战略

GB/T44795-2024标准的发布，旨在响应国家智能制造战略，推动系统级封

装（SiP）技术的发展和应用。

满足行业市场需求

随着电子产品的不断小型化、集成化，对SiP一体化基板的需求日益增加，标