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GBT+44795-2024深度解读:系统级封装(SiP)一体化基板全新通用要求.pptx

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GB/T44795-2024深度解读:系统级封装(SiP)一体化基板全新通用要求;;;;PART;促进技术创新与升级;SiP市场规模不断增长;确保SiP一体化基板的质量和可靠性,规范行业生产和使用,推动行业发展。;;;-可靠性

在规定的条件下,SiP一体化基板能够长时间稳定工作的能力。;单位面积内集成的电子元件数量,是SiP技术的重要指标之一。;系统级封装技术可以将多个有源和无源器件集成在一个封装内,从而提高了封装密度。;1.6一体化基板技术特点;通用要求概述;国际标准化趋势;PART;SiP技术定义;20世纪90年代以前,SiP技术处于萌芽阶段,主要应用于军事和航空航天等高端领域。;;2.4SiP设计原则与关键技术;有机基板材料;将多个芯片或元器件在晶圆级别上进行封装,以提高集成度和性能。;SiP封装的高密度集成带来了散热难题,必须考虑热设计、热仿真和热测试等环节,确保封装后的系统温度不超过允许范围。;可靠性保证措施;PART;;;3.3尺寸规格与公差范围;;;必须建立精确的传输线模型,以分析信号在基板上的传输特性,包括传输速度、衰减、串扰等。;热阻;3.8可制造性与可测试性评估;PART;阻抗测量;;电源去耦;电磁兼容性(EMC)要求;;;SiP一体化基板应具有足够的绝缘电阻,以防止电流在不应有的路径上流动,从而保护电路和设备的安全。;温度循环测试;PART;通过三点弯曲或四点弯曲测试,评估基板的弯曲强度和挠度。;5.2尺寸稳定性与翘曲控制;在规定的频率和振幅下,进行振动试验,以评估SiP一体化基板在运输、安装和使用过程中是否能承受振动的影响。;热膨胀系数(CTE)的定义;5.5封装体密封性与防水等级;盐雾测试;可焊性要求;;PART;;封装材料与工艺选择;利用仿真软件对SiP进行热仿真分析,预测温度分布和散热性能,优化热设计。;6.4散热路径设计与优化;测试设备;;散热材料选择;;PART;;振动加速老化测试;通过模拟系统在不同温度环境下的运行,测试SiP一体化基板在不同温度条件下的可靠性,以发现潜在的故障和缺陷。;;电气性能测试;;;;PART;应选择符合环保要求的材料,如无铅、无卤素、无有害物质等,以减少对环境的污染和对人体的危害。;限制在电子电气设备中使用某些有害物质???指令,如铅、汞、镉等。;采用低功耗设计;8.4可回收性与再利用设计;采用环保材料;;;;PART;设计流程;协同仿真技术;建立高精度的信号传输模型,包括传输线、连接器、过孔等,以模拟实际电路中的信号传输情况。;9.4电源完整性仿真策略;热仿真工具选择;;仿真精度高;;PART;包括材料准备、设备调试、工艺参数设定等。;包括焊接温度、烧结温度等,需严格控制以保证封装质量。;企业应建立全面的质量管理体系,涵盖从原材料采购、生产加工到成品检验的各个环节,确保产品质量符合标准要求。;在线监测;;外观检查;发现不合格品后,应立即进行标识、隔离,防止其混入合格品中。;;PART;具有高稳定性、高热导率、良好的气密性和可靠性,但成本较高。;环保、可持续材料;;导电材料创新;无铅焊料是替代传统含铅焊料的重要环保材料,其熔点较低,加工性能良好,且对人体和环境无害。;可靠性测试;根据应用需求,选择具有高可靠性、高性能、低成本的材料;考虑材料间的匹配性和工艺适应性。;11.8材料标准化与规范化;PART;早期技术;线键合与倒装芯片组合应用;采用嵌入式互连技术,如TSV(ThroughSiliconVia,硅通孔)等,实现SiP内部芯片之间的高密度、高速、低延迟互连。;;信号完整性;;;;PART;指信号在电路中传输时,信号的波形、幅度、相位等参数保持不变的能力。;端接技术;阻抗匹配;13.4时序分析与优化设计;去耦电容;;信号衰减和失真;13.8信号完整性测试与验证;PART;;电源分配网络的设计应尽可能减少电源阻抗,以确保电源的稳定性和效率。;去耦电容的布局;;;建立准确的电源完整性仿真模型,包括电源分配网络、信号传输线、负载等。;;14.8电源完整性测试规范;PART;电磁干扰;电磁干扰源类型;接地技术;;;测试SiP系统在工作时产生的电磁辐射是否符合相关标准,以避免对周围设备产生干扰。;;;PART;静电放电可能导致设备或系统损坏;抑制静电产生、控制静电积累、快速消散静电。;选型原则;在电路板设计时,应考虑静电放电防护,包括设置合适的接地、电源平面、信号线间距等,以减少静电放电对电路板的损害。;静电放电防护方案;通过模拟人体放电的方式来评估器件或系统对静电放电的耐受能力。;优化措施;;PART;;气体放电管(GDT);;;测试设备;通过仿真软件模拟雷电浪涌冲击,评估保护设计的

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