GBT+44801-2024详解：系统级封装（SiP）专业术语新标准.pdf

GB/T44801-2024详解：系统级

封装（SiP）专业术语新标准

•1\.GB/T44801-2024概述

•2\.SiP基本概念解析

•3\.关键术语：系统级集成

目录•4\.关键术语：异构集成

•5\.关键术语：三维封装

•6\.关键术语：芯片堆叠

•7\.关键术语：嵌入式元件

•8\.关键术语：互连技术

•9\.关键术语：热管理

•10\.关键术语：电磁兼容

•11\.SiP设计流程详解

•12\.SiP制造工艺剖析

•13\.SiP性能测试与评估

目录•14\.SiP在移动通信中的应用

•15\.SiP在智能穿戴设备中的应用

•16\.SiP在汽车电子中的应用

•17\.SiP在数据中心的应用

•18\.SiP在医疗设备中的应用

•19\.SiP标准与知识产权

•20\.SiP标准与国际化

•21\.SiP标准与产业链协同

•22\.SiP标准与技术创新

•23\.SiP标准与教育培训

目录•24\.SiP标准与检测认证

•25\.SiP标准与政策支持

•26\.SiP标准与市场竞争

•27\.SiP标准与环境保护

•28\.SiP标准与智能制造

•29\.SiP标准与国际贸易

•30\.SiP标准与未来技术发展

PART01

1.GB/T44801-2024概述

1.1标准发布背景与意义

标准化需求

随着系统级封装（SiP）技术的快速发展和广泛应用，需要统一的专业术语标

准来规范行业交流，提高产品质量和可靠性。