2025年最新Cadence 元件封装及常见问题解决 .pdfVIP

以铜为镜，可以正衣冠；以古为镜，可以知兴替；以人为镜，可以明得失。——《旧唐书·魏征列传》

1Cadence使用及注意事项

2目录

31PCB工艺规则1

42Cadence的软件模块3

52.1Cadence的软件模块PadDesigner4

62.2Pad的制作5

72.2.1PAD物理焊盘介绍6

83Allegro中元件封装的制作9

93.1PCB元件(Symbol)必要的CLASS/SUBCLASS9

103.2PCB元件(Symbol)位号的常用定义13

113.3PCB元件(Symbol)字符的字号和尺寸14

123.4根据AllegroBoard(wizard)向导制作元件封装15

133.5制作symbol时常遇见的问题及解决方法23

144Cadence易见错误总结24

15

161PCB工艺规则

17以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化

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勿以恶小而为之，勿以善小而不为。——刘备

18（1）不同元件间的焊盘间隙：大于等于40mil(1mm)，以保证各种批量在

19线焊板的需要。

20（2）焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于10mil(0.254mm)，如果

21焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大…..

22（3）机械过孔最小孔径：大于等于6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激

23光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能接受。

24（4）最小线宽和线间距：大于等于4mil(0.10mm)。小于此尺寸，为国内

25大多数PCB厂家所不能接受，并且不能保证成品率！

26（5）PCB板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、

272.0mm；材质为FR-4。当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的…

28（6）丝印字符尺寸：高度大于30mil(0.75mm)，线条宽大于6mil(0.15mm)，

29高与宽比例3:2

30（7）最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的8~15

31倍，大多数多层板PCB厂家是：8~10倍。举例：假如板内最小孔径（如：VIA）

326mil，那么你不能要求厂家给你做1.6mm厚的PCB板，但可以要求1.2mm或

33以下的。

34（8）定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用

3520mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反

36光)。分布于顶层(TOP)的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少

372个；另外无引脚封装的贴片元件也需要在pin1附近放一个（不能被元件遮盖，

38可以在做这些元件封装时做好），这些元件可能是：BGA、LQFN等….

39（9）成品板铜薄厚度：大于等于35um，强制PCB板厂执行，以保证质量！

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