pcb实训总结2025字_原创精品文档.pdfVIP

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  • 2025-01-15 发布于河南
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老当益壮,宁移白首之心;穷且益坚,不坠青云之志。——唐·王勃

1.PCB种类PrintedCircuitBoard;集成电路(IntegratedCircuit,IC);印制电路

基板按结构可分为刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合

印制板。根据电路的复杂程度,这3类板又有单面板、双面板、多层板之分。

2.物理雕刻制板的特点1、工艺简单、自动化程度高;2、制板速度较慢;3、制

作精度较差;4、不方便与焊接工艺接口。

3.化学腐蚀制板的特点1、工艺相对复杂;2、制板速度较快;3、制作精度较高;

4、能批量化制作生产;5、能方便与焊接工艺接口。

4.工艺流程底片制作金属过孔线路制作阻焊制作字符制作osp

5.小型工业制版工艺实训步骤激光光绘自动冲片手动裁板双头钻铣表面抛光金

属过孔油墨印刷油墨烘干固化自动洗网图形曝光图形显影图形镀锡去膜碱性腐

蚀自动褪锡表面抛光阻焊印刷烘干固化图形曝光阻焊显影

字符印刷OSP处理V型槽切割印刷版

6.抛光:去除覆铜板金属表

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