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甲方：XXX

乙方：XXX

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富士康2024年度半导体材料采购合同2

本合同目录一览

第一条合同主体

1.1供应商信息

1.2采购方信息

第二条合同标的

2.1半导体材料名称

2.2半导体材料规格

2.3半导体材料数量

2.4半导体材料单价

第三条合同价格与支付

3.1合同总价

3.2支付方式

3.3支付期限

第四条交货与验收

4.1交货期限

4.2交货地点

4.3验收标准

第五条质量保证

5.1供应商质量标准

5.2质量异议处理

第六条售后服务

6.1售后服务内容

6.2售后服务期限

第七条合同的履行与变更

7.1合同履行期限

7.2合同变更条件

第八条违约责任

8.1供应商违约责任

8.2采购方违约责任

第九条争议解决

9.1争议解决方式

9.2争议解决地点

第十条合同的解除与终止

10.1合同解除条件

10.2合同终止条件

第十一条保密条款

11.1保密信息范围

11.2保密期限

第十二条法律适用与争议解决

12.1法律适用

12.2争议解决方式

第十三条其他条款

13.1不可抗力

13.2合同的转让

13.3合同的续签

第十四条合同的生效、修改与解除

14.1合同生效条件

14.2合同修改条件

14.3合同解除条件

第一部分：合同如下：

第一条合同主体

1.1供应商信息

1.1.1供应商名称：富士康科技有限公司

1.1.2供应商地址：深圳市南山区科技园南区R1栋

1.1.3供应商联系人：

1.1.4联系人电话1.2采购方信息

1.2.1采购方名称：X半导体有限公司

1.2.2采购方地址：广东省广州市天河区黄埔大道西37号

1.2.3采购方联系人：

1.2.4联系人电话第二条合同标的

2.1半导体材料名称：N型硅片

2.2半导体材料规格：直径150mm，纯度≥99.9999%

2.3半导体材料数量：1000片/批，共计5000片

2.4半导体材料单价：每片人民币200元，总价人民币1000000元

第三条合同价格与支付

3.1合同总价：人民币1000000元

3.2支付方式：银行转账

3.3

支付期限：合同签订后30日内支付50%预付款，验收合格后支付剩余50%尾款

第四条交货与验收

4.1交货期限：合同签订后30日内交付

4.2交货地点：采购方指定仓库

4.3验收标准：按照《半导体材料验收标准》进行验收，验收合格后办理入库手续

第五条质量保证

5.1供应商质量标准：供应商提供的半导体材料应符合国际半导体行业标准，且各项性能指标满足采购方要求

5.2质量异议处理：采购方对供应商提供的半导体材料有异议时，应在验收合格后3个月内提出，并提供书面材料。供应商应在收到异议后15日内处理完毕，必要时供应商应更换或退货

第六条售后服务

6.1售后服务内容：供应商提供技术支持、解答采购方疑问、协助解决使用过程中遇到的问题

6.2售后服务期限：自交货之日起，为期12个月

第八条违约责任

8.1供应商违约责任

8.1.1供应商未按约定时间、数量交货的，应向采购方支付合同总价20%的违约金

8.1.2供应商提供的半导体材料不符合约定的质量标准的，应负责更换或退货，并支付合同总价10%的违约金

8.1.3供应商泄露采购方商业秘密的，应支付合同总价10%的违约金，并承担相应的法律责任

8.2采购方违约责任

8.2.1采购方未按约定时间支付预付款或尾款的，应向供应商支付合同总价5%的违约金

8.2.2采购方无正当理由拒绝接收交货的，应向供应商支付合同总价10%的违约金

第九条争议解决

9.1争议解决方式：双方同意通过协商解决合同履行过程中的争议和纠纷

9.2争议解决地点：深圳市南山区人民法院

第十条合同的解除与终止

10.1合同解除条件

10.1.1双方协商一致解除合同的，应签订书面解除协议

10.1.2因不可抗力导致合同无法履行的，双方均不承担违约责任

10.1.3供应商严重违约导致合同无法履行的，采购方有权单方面解除合同

10.2合同终止条件

10.2.1合同约定的交货期限届满，且供应商未交付半导体材料的

10.2.2合同约定的售后服务期限届满

10.2.3双方同意终止合同的，应签订书面终止协议

第十一条保密条款

11.1保密信息范围

11.1.1双方在合同履行过程中获知的商业秘密、技术秘密、市场信息等

11.1.2双方同意保密