2025年LED灯带LED芯片采购与封装合同3篇.docx

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甲方：XXX

乙方：XXX

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2025年LED灯带LED芯片采购与封装合同

本合同目录一览

第一条合同双方基本信息

1.1甲方名称、地址、联系人及联系方式

1.2乙方名称、地址、联系人及联系方式

第二条LED灯带LED芯片采购内容

2.1LED芯片品牌、型号、规格

2.2LED芯片数量、单价、总价

2.3LED芯片质量标准

第三条LED芯片封装要求

3.1封装方式、工艺要求

3.2封装材料、设备

3.3封装数量、单价、总价

第四条交货时间与地点

4.1交货时间

4.2交货地点

4.3交货方式

第五条付款方式

5.1付款比例

5.2付款时间

5.3付款方式

第六条违约责任

6.1甲方违约责任

6.2乙方违约责任

第七条争议解决

7.1争议解决方式

7.2争议解决地点

第八条合同生效与解除

8.1合同生效条件

8.2合同解除条件

第九条合同变更

9.1变更程序

9.2变更内容

第十条合同附件

10.1附件一：LED灯带LED芯片采购清单

10.2附件二：LED芯片质量检测报告

11.1附件三：付款凭证

11.2附件四：其他相关文件

第十一条合同解除与终止

11.1合同解除条件

11.2合同终止条件

第十二条合同解除与终止后的处理

12.1合同解除后的处理

12.2合同终止后的处理

第十三条合同解除与终止后的责任

13.1合同解除后的责任

13.2合同终止后的责任

第十四条合同未尽事宜的处理

14.1合同未尽事宜的协商解决

14.2合同未尽事宜的处理原则

第一部分：合同如下：

第一条合同双方基本信息

1.1甲方（采购方）：

名称：科技有限公司

地址：省市区路号

联系人：

联系电话：138xxxx5678

1.2乙方（供应商）：

名称：半导体有限公司

地址：省市区路号

联系人：

联系电话：139xxxx8765

第二条LED灯带LED芯片采购内容

2.1LED芯片品牌：品牌

2.2LED芯片型号：型号

2.3LED芯片规格：5050尺寸，单颗芯片功率1W

2.4LED芯片数量：100,000颗

2.5LED芯片单价：0.5元/颗

2.6LED芯片总价：50,000元

第三条LED芯片封装要求

3.1封装方式：SMD3030封装

3.2封装工艺：回流焊工艺

3.3封装材料：环保型环氧树脂

3.4封装设备：全自动回流焊机

3.5封装数量：100,000颗

3.6封装单价：0.3元/颗

3.7封装总价：30,000元

第四条交货时间与地点

4.1交货时间：自合同签订之日起30天内

4.2交货地点：甲方指定仓库

4.3交货方式：乙方负责将货物送达甲方指定仓库，并承担相关运输费用

第五条付款方式

5.1付款比例：合同总价分两次支付，第一次支付50%，第二次支付50%

5.2付款时间：第一次付款时间为货物到达甲方指定仓库后的5个工作日内

5.3付款方式：银行转账

第六条违约责任

6.1甲方违约责任：

若甲方未按时付款，每延迟一天，应向乙方支付合同总价1%的违约金。

若甲方未能按照合同约定接收货物，乙方有权要求甲方支付实际发生的运输及仓储费用。

6.2乙方违约责任：

若乙方未能按时交货，每延迟一天，应向甲方支付合同总价1%的违约金。

若乙方提供的LED芯片质量不符合约定，乙方应无条件退货或按照合同约定进行赔偿。

第七条争议解决

7.1争议解决方式：双方应友好协商解决合同履行过程中发生的争议。

7.2争议解决地点：若协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

第八条合同生效与解除

8.1合同生效条件：本合同自双方签字盖章之日起生效。

8.2合同解除条件：

（1）一方严重违约，另一方有权解除合同。

（2）不可抗力事件导致合同无法履行，经双方协商一致，可以解除合同。

（3）双方协商一致，可以解除合同。

第九条合同变更

9.1变更程序：任何一方提出合同变更，应书面通知对方，经双方协商一致，签订书面变更协议，变更协议与本合同具有同等法律效力。

9.2变更内容：合同变更内容应包括但不限于采购数量、规格、价格、交货时间、付款方式等。

第十条合同附件

10.1附件一：LED灯带LED芯片采购清单

10.2附件二：LED芯片质量标准及检测报告

10.3附件三：付款凭证模板

10.4附件四：运输保险单据模板

第十一条合同解除与终止

11.1合同解除条件：如前所述，包括严重违约、不可抗力事件和双方协商一致。

11.