高性能集成电路制造协议.docVIP

高功能集成电路制造协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

第一章定义

1.1“本协议”是指甲乙双方为高功能集成电路制造事宜所签订的协议，包括正文、附件及所有补充协议。

1.2“高功能集成电路”是指双方约定制造的目标产品，具体技术指标和参数详见附件一。

1.3“制造服务”是指乙方为甲方提供的高功能集成电路制造服务。

第二章合作目标

2.1甲方委托乙方按照本协议约定提供制造服务，乙方同意接受甲方的委托。

2.2甲乙双方应共同努力，保证高功能集成电路制造项目的顺利进行，实现双方的合作目标。

第三章权利与义务

3.1甲方权利与义务

3.1.1甲方应按照本协议约定向乙方支付制造服务费用。

3.1.2甲方应提供制造所需的技术资料、设计文件等必要信息。

3.1.3甲方应保证其提供的资料、文件等符合相关法律法规要求。

3.2乙方权利与义务

3.2.1乙方应按照本协议约定提供制造服务，保证产品质量符合甲方要求。

3.2.2乙方应保守甲方提供的商业秘密，不得泄露给第三方。

3.2.3乙方应按照国家法律法规和相关标准进行生产，保证产品安全、环保。

第四章质量保证

4.1乙方应保证所提供的高功能集成电路制造服务符合甲方的要求，具体质量标准详见附件二。

4.2甲方有权对乙方提供的产品进行检验，如不符合质量标准，有权要求乙方进行整改或更换。

4.3乙方应在接到甲方整改或更换要求后七个工作日内完成整改或更换。

第五章价格与支付

5.1甲方应按照本协议约定的价格支付制造服务费用。

5.2乙方应在收到甲方支付的全部制造服务费用后开始生产。

5.3甲方支付制造服务费用时，应按照本协议约定的付款方式办理。

5.4双方应在本协议签署后十个工作日内，就制造服务费用的支付达成一致，并签订补充协议。

第六章交货与验收

6.1乙方应在约定的时间内完成高功能集成电路的制造，并按照甲方的要求进行交货。

6.2交货地点为甲方指定的地点，双方应在补充协议中明确具体交货地址。

6.3甲方应在收到货物后五个工作日内进行验收，验收合格后支付相应款项。

6.4验收标准详见附件三，如甲方对货物不满意，有权要求乙方进行整改或重新制造。

6.5整改或重新制造的货物，甲方应按照本协议约定的验收流程进行验收。

第七章违约责任

7.1若乙方未能按照本协议约定提供制造服务，导致甲方遭受损失，乙方应承担相应的违约责任。

7.2若甲方未能按照本协议约定支付制造服务费用，乙方有权暂停提供服务，并要求甲方支付逾期付款的违约金。

7.3违约金的计算方式为：逾期付款金额的千分之五乘以逾期天数。

7.4双方应积极协商解决违约问题，若协商无果，可按照本协议约定的争议解决方式处理。

第八章争议解决

8.1本协议履行过程中如发生争议，双方应首先通过友好协商解决。

8.2若协商无果，任何一方均有权将争议提交至有管辖权的人民法院诉讼解决。

8.3争议解决过程中，除争议事项外，本协议其他部分仍应继续履行。

第九章终止与解除

9.1本协议的有效期为____年，自双方签署之日起计算。

9.2在协议有效期内，除非双方达成一致，否则任何一方不得单方面终止或解除本协议。

9.3若出现以下情况之一，本协议自动终止：

（1）双方完成本协议约定的制造服务；

（2）不可抗力导致本协议无法继续履行；

（3）根据法律法规的要求，本协议被认定为无效。

9.4本协议终止后，双方应按照本协议约定的方式处理未了事项。

第十章一般条款

10.1本协议未尽事宜，双方可签订补充协议予以明确。

10.2本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

10.3本协议自双方签字盖章之日起生效。

10.4本协议的修改、补充必须采用书面形式，经双方签字盖章后生效。

10.5本协议的签订地为中国____市，适用中华人民共和国法律法规。

第十一章商业秘密与知识产权

11.1甲方应保证其提供给乙方的技术资料、设计文件等不侵犯任何第三方的知识产权。

11.2乙方应对甲方提供的技术资料、设计文件等承担保密义务，未经甲方书面同意不得对外披露。

11.3乙方在制造过程中产生的任何知识产权归乙方所有，但乙方应尊重并保护甲方的知识产权。

11.4双方应遵守国家有关商业秘密和知识产权保护的法律法规，如有违反，应承担相应的法律责任。

第十二章保险与赔偿

12.1乙方应为其员工购买必要的保险，包括但不限于意外伤害保险。

12.2乙方应保证生产过程中的安全，如因乙方原因导致甲方损失，乙方应承担相应的赔偿责任。

12.3甲方应为其提供的资料、设备等购买保险，如因甲方原因导致乙方损失，甲方应承担相应的赔偿责任。

12.4双方