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半导体材料研发合作协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“研发方”）：

乙方（以下简称“投资方”）：

鉴于甲方在半导体材料领域具备研发实力和经验，乙方愿意提供资金支持甲方进行半导体材料研发，双方为明确合作事项，经友好协商，特订立如下协议：

第一章合作背景与目的

1.1合作背景

1.1.1甲方在半导体材料领域拥有一定的研发基础和技术积累。

1.1.2乙方对甲方在半导体材料领域的研发实力和前景充满信心，愿意提供资金支持。

1.2合作目的

1.2.1甲方通过乙方的资金支持，加大研发投入，提高研发能力，推动半导体材料研发进程。

1.2.2乙方通过投资甲方，分享甲方在半导体材料领域的研发成果，实现投资回报。

第二章合作内容

2.1研发项目

2.1.1甲方负责开展以下半导体材料研发项目：

（1）新型半导体材料的研发；

（2）半导体材料制备工艺的优化；

（3）半导体材料功能测试与分析。

2.1.2乙方对甲方承担的半导体材料研发项目提供资金支持。

2.2合作期限

2.2.1本合作协议自双方签署之日起生效，有效期为____年。

2.2.2合作期限内，双方可根据实际情况对合作内容进行调整。

第三章资金支持

3.1乙方在本合作协议生效后____个工作日内，向甲方支付首期研发资金人民币____万元。

3.2乙方应根据甲方研发进度和资金需求，分批次向甲方支付研发资金。

3.3甲方应合理使用研发资金，保证资金安全，专款专用。

第四章权利与义务

4.1甲方权利与义务

4.1.1甲方享有研发成果的知识产权。

4.1.2甲方应按照合作协议约定，积极开展半导体材料研发工作。

4.1.3甲方应定期向乙方报告研发进展情况，及时沟通解决合作过程中出现的问题。

4.1.4甲方应保守乙方商业秘密，不得泄露乙方相关信息。

4.2乙方权利与义务

4.2.1乙方享有甲方研发成果的优先购买权。

4.2.2乙方应按照合作协议约定，及时向甲方支付研发资金。

4.2.3乙方有权对甲方研发工作进行监督，了解研发进展情况。

4.2.4乙方应保守甲方商业秘密，不得泄露甲方相关信息。

第五章争议解决

5.1双方在履行合作协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

5.2如协商无果，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。

第六章知识产权与成果分享

6.1知识产权归属

6.1.1甲方在合作期间研发的新型半导体材料、制备工艺及其应用相关的知识产权归甲方所有。

6.1.2乙方对甲方研发成果享有非独占性、不可转让的免费使用权。

6.2成果分享

6.2.1甲方应将研发成果及时通报乙方，并允许乙方参与成果的后续开发、生产和销售。

6.2.2乙方有权优先购买甲方研发成果的权益，具体事宜双方另行协商。

6.3知识产权保护

6.3.1甲方应采取一切必要措施保护其研发成果的知识产权。

6.3.2双方应共同维护合作研发成果的合法权益，对侵犯双方知识产权的行为有权采取法律手段。

第七章合作管理

7.1合作协调

7.1.1双方应成立合作协调小组，负责协调研发、资金、成果转化等事宜。

7.1.2合作协调小组应由双方各指派____名代表组成，定期召开会议。

7.2项目监督

7.2.1乙方有权对甲方研发项目进行监督，了解项目进度和质量。

7.2.2甲方应定期向乙方提交项目进展报告，乙方有权提出合理建议。

7.3信息保密

7.3.1双方应对在合作过程中获知的对方商业秘密、技术秘密和机密信息予以严格保密。

7.3.2双方应采取一切合理措施，防止保密信息的泄露、盗用或滥用。

第八章财务管理

8.1资金使用

8.1.1甲方应按照乙方提供的资金使用计划和预算，合理使用研发资金。

8.1.2甲方应建立独立的会计账簿，对研发资金进行单独核算。

8.2财务报告

8.2.1甲方应定期向乙方提供财务报告，包括研发资金使用情况、项目成本和收益等。

8.2.2乙方有权对甲方的财务报告进行审核，保证研发资金的合规使用。

8.3审计监督

8.3.1乙方有权委托第三方审计机构对甲方的财务报告进行审计。

8.3.2审计费用由乙方承担，除非审计结果表明甲方存在重大财务问题。

第九章违约责任

9.1甲方违约

9.1.1如果甲方违反合作协议的约定，乙方有权要求甲方支付违约金，并赔偿因此造成的一切损失。

9.1.2甲方未按约定完成研发任务，乙方有权终止合作协议，并要求甲方退还已支付的研发资金。

9.2乙方违约

9.2.1如果乙方未按约定支付研发资金，甲方有权要求乙方支付违约金，并赔偿因此造成的损失。

9.2.2乙方未按约定履行义务，甲方有权终止合作协议，并保留追究法律责任的权利。

第十章合作终止与解除

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