AltiumDesigner19原理图与PCB设计速成实训教程 课件 实训十五 PCB元件封装的创建与编辑.pptx

练习一创建元件封装库

练习二手工创建元件封装

练习三使用FootprintsWizard向导创建元件封装

练习四使用IPCCompliantFootprintWizard向导创建元件封装;练习一创建元件封装库;实训内容

建立一个名为“新建元件封装”的元件封装库。

操作提示

(1)在工程项目中添加文件，进入PCB元件封装编辑器的工作界面，在“PCBLibrary”面板中可以看到系统为新元件自动命名为“PCBCOMPONENT_1”，在PCB元件封装库编辑区域的中心有一个坐标原点，通常以坐标原点为中心绘制新元件，如图15-1所示。;(2)执行菜单命令“文件”→“保存”，打开保存路径对话框，如图15-2所示。选择保存路径，在文件名后面修改封装库名称，再单击【保存】按钮退出即可。;练习二手工创建元件封装;实训内容

手工创建如图15-3所示的DIP8元件封装。焊盘的垂直间距为100?mil，水平间距为300?mil，外形轮廓框长为400?mil，宽为200?mil，每边距焊盘50?mil，圆弧半径为25?mil。焊盘的直径设为50?mil，通孔直径设为32?mil。元件封装命名为DIP8，并保存到封装库中。打开一个PCB文件，加载该元件封装库，并放置元件。

操作提示

(1)在本实训练习一的基础上绘制元件封装。

(2)在英文输入状态下按下键盘上的G键，弹出栅格选择选项，选择“栅格

属性”，如图15-4所示，弹出“CartesianGridEditor”(笛卡尔栅格编辑)对话

框，如图15-5所示。或按下组合键Ctrl?+?G，也能弹出同样的对话框。将栅格设

置为“Lines”，步进值X、Y方向都设置为10mil。单击【确定】按钮退出。此

时设计区域会出现线状的十字栅格。;(3)放置焊盘。

①执行菜单命令“放置”→“焊盘”，或单击放置工具栏中的按钮。

②光标变成十字形，并带有一个焊盘，移动光标到坐标原点，按下Tab键，弹出焊盘属性对话框，如图15-6所示。

③在图15-6(a)中设置焊盘“Designator”的值为“1”，“HoleSize”为“32?mil”。在图15-6(b)中设置焊盘外径“(X/Y)”都为“50mil”，其余保持默认设置。;④按照焊盘的间距要求，放置其他七个焊盘。

⑤将焊盘1的形状设置为矩形(Rectangle)，以标识它为元件的起始焊盘。完成焊盘放置的元件封装的效果如???15-7所示。

(4)绘制外形轮廓。

①将工作层切换为“TopOverlay”(顶层丝印层)。

②因为圆弧半径为25?mil，所以将捕获栅格从10mil改为5mil，以便于捕获位置。按下键盘上的G键，在弹出的图15-4所示的栅格选择选项中选择5mil即可。

③利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为(150，50)，半径为25?mil，圆弧形状为半圆。执行菜单命令“放置”→“圆弧(中心)”，或单击放置工具栏中的按钮即可绘制圆弧。

也可以双击设计区域任意一个圆弧，弹出圆弧属性设置对话框，如图15-8所示，修改圆弧坐标位置及其他属性。;④执行菜单命令“放置”→“线条”，或单击放置工具栏中的按钮，绘制元件的边框。以圆弧为起点，边框长为400?mil，宽为200?mil，每边距焊盘50?mil。完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图15-3所示。

(5)设置元件参考坐标。执行菜单命令“编辑”→“设置参考”，设置参考坐标的命令有三个。1脚：设置管脚1为参考点；中心：将元件的中心作为参考点；位置：选择一个位置作为参考点。在此选择1脚作为参考点。

(6)命名与保存。

;②保存：执行菜单命令“文件”→“保存”，或单击窗口工具栏中的，可将新建元件封装保存在元件封装库中，在需要的时候可任意调用该元件。

(7)使用新元件封装的方法。在图15-1所示左侧“PCBLibrary”面板中单击按钮，即可将所选元件放到PCB编辑器中。;练习三使用FootprintsWizard向导创建元件封装;实训内容

使用FootprintWizard向导创建如图15-10所示的名为DIP6的元件封装。焊盘直径设为50mil，通孔直径设为32mil，水平间距设为300mil，垂直间距设为100mil，外形轮廓线宽设为10mil。

操作提示

(1)启动FootprintWizard，右键单击“PCBLibrary”面板的“Footprints”区选择“FootprintWizard”，或执行菜单“工具”→“元器件向导”，弹出如图15-11所示的封装向导对话框。;(2)单击图15-11中的【