AltiumDesigner19原理图与PCB设计速成实训教程 课件 实训十二 PCB对象的放置、属性.pptx

练习一相对坐标原点的设置

练习二元件封装的放置与属性编辑

练习三焊盘的放置与属性编辑

练习四过孔的放置与属性编辑

练习五导线的放置与属性编辑

练习六连线的放置与属性编辑

练习七字符串的放置与属性编辑

练习八矩形填充的放置与属性编辑

练习九铺铜(多边形填充)的放置与属性编辑

练习十尺寸标注的放置与属性编辑

练习十一圆弧和圆的放置与属性编辑

练习十二阵列粘贴;练习一相对坐标原点的设置;实训内容

新建一个PCB文件，设置相对坐标原点，并观察设置前后状态栏中坐标值的变化。

操作提示

(1)创建新的工程项目，然后执行菜单命令“文件”→“新的…”→“PCB”，或在新建的工程项目文件上单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择“添加新的…到工程”，在弹出的下拉菜单中选择“PCB”。

(2)执行菜单命令“编辑”→“原点”→“设置”，当光标变成十字形时，将光标移到要设为相对坐标原点的位置(最好位于可视栅格线的交叉点上)，单击鼠标左键，即将该点设为用户自定义的坐标原点，并显示坐标原点符号，设置完成后，观察状态栏的坐标值有无变化。

(3)若要恢复原来的坐标系，执行菜单命令“编辑”→“原点”→“复位”即可。系统默认左下角为坐标原点。;练习二元件封装的放置与属性编辑;实训内容

在PCB文件中，放置电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等元件，并设置它们的属性。

集成电路的封装：DIP8、DIP14、DIP16、PGA52X9、PLCC20。

电阻元件的封装：AXIAL-0.3～AXIAL-1.0。

电容元件的封装：RAD-0.1～RAD-0.4。

二极管元件的封装：DIODE-0.4、DIODE-0.7、DO-41。

三极管元件的封装：TO-46、TO-92、TO126、TO220。

操作提示

(1)元件封装库的加载。执行菜单命令“放置”→“器件”，或左键单击窗口工具栏中的图标，弹出元器件对话框，如图4-1所示。此后的过程与原理图元件库加载方法一样，可参考实训四练习一，加载元件封装库。;(2)元件封装放置的方法有以下三种。

方法一：执行菜单命令“放置”→“器件”，屏幕弹出如图12-1所示的放置元件对话框。

方法二：PCB工作窗口中单??鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择“放置”→“器件”，屏幕弹出如图12-1所示的放置元件对话框。

方法三：在布线窗口工具栏单击图标，屏幕也会弹出如图12-1所示

的放置元件对话框。

;(3)调出元件属性对话框的方法有以下三种。

方法一：元器件处于放置命令状态时，按下Tab键。

方法二：用鼠标左键双击已经放好的元器件。

方法三：用鼠标右键单击某元器件，在弹出的快捷菜单中单击“Properties”。

弹出的元器件属性对话框，如图12-2所示。可以设置元件封装放置的板层，标号或标称值是否可视，元件封装显示的类型，元件、字符串图形对象能否锁定等信息。单击“Footprint”区域中“FootprintName”右侧的【…】按钮，弹出“浏览库”对话框，如图12-3所示。可以进行浏览元件封装、选择元件库、添加元件库、查找元件等操作。找到所需元件封装，单击【确定】按钮，即可对其进行放置。;练习三焊盘的放置与属性编辑;实训内容

放置焊盘，注意焊盘编号的变化，并设置焊盘的形状等属性，如放在MultiLayer(多层)上的Round(圆形)、Rectangle(正方形)、Octagonal(八边形)、RoundedRectangle(圆角正方形)焊盘；放在顶层或底层的“金手指”焊盘。

操作提示

1．放置焊盘的操作步骤

(1)单击窗口工具栏中的??按钮，或执行菜单命令“放置”→“焊盘”，或在PCB编辑窗口单击右键，在弹出的快捷菜单中选择“放置”→“焊盘”。

(2)光标变成十字形，光标中心带一个焊盘。将光标移到放置焊盘的位置，单击鼠标左键，便放置了一个焊盘。注意，焊盘中心有序号。

(3)光标仍处于放置命令状态，可继续放置焊盘。单击鼠标右键可结束命令状态。;2．设置焊盘的属性

在放置焊盘的过程中按下Tab键，或用鼠标左键双击放置好的焊盘，均可弹出焊盘属性对话框，如图12-4所示。可以设置焊盘的有关参数，如焊盘所在的板层、电气特性、内孔形状、焊盘尺寸及形状、焊盘样式等参数。;练习四过孔的放置与属性编辑;实训内容

放置过孔，仔细观察焊盘与过孔的区别，并注意过孔与焊盘所在层的区别。

操作提示

1．放置过孔的操作步骤

(1)单击窗口工具栏的??按钮，或执行菜单命令“放置”→“过孔”，或在PCB编辑窗口单击右键，选择“放置”→“过孔”。

(2)光标变成十字形，将光标移到放置过孔的位置，单击

鼠标左键，放置一个过孔。

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