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PB印制电路板PB布线精华

PCBLayout作业指导书

1.0目的：

规范PCB的设计思路，保证和提高PCB的设计质量。

2.0适用范围：

适用于PCBLayout.

3.0具体内容：

(1)A：Layout部分 2-19

(2)B：工艺处理部分 20-23

(3)C：检查部分 24-25

(4)D：安规作业部分 26-32

A:Layout部分

一、长线路抗干扰

高阻

RD

如：图二

低阻

RD

2

图一图二

在图二中，PCB布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管），电流取样电阻R4应靠近U1的第3Pin，即上图一所说的R、D应尽量缩短高阻抗线路。又因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。输出端阻抗较低，不易受干扰。一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。

又如图三：

R2

R2

vCC

vCC

入口

2

02c2

02

电路一

电路一

（A）

电路一c202

电路一

c2

02

vCC

Q3

c

电路二

电路二

在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远离Q1。

在图三的B中排版时，C2要靠近D1，因为Q3三极管输入阻抗很高，如Q2至D1的线路太长，易受干扰，则C2应移至D1附近。

二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行。

三、小信号处理电路布线尽量集中，减少布板面积提高抗干扰能力。

四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。

信号线/

如：电流取样信号线和来自光耦的信号线

五、光电耦合器件，易受干扰，应远离强电场、强磁场器件，如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。

六、多个IC等供电，Vcc、地线注意。

并联单点接地，互不干扰。

七、弱信号走线，不要在棒形电感、电流环等器件下走线。

如以前SU450，电流取样线在批量生产时发生磁芯与线路铜箔相碰，造成故障。

A：噪声要求

1、尽量缩小由高频脉冲电流所包围的面积，如下（图一、图二）

J+2C1Q1D2

J+

2

C1

Q1

D2

图一

一般布板方式：

C

2

2、滤波电容尽量贴近开关管或整流二极管如上图二，C1尽量靠近Q1，C3靠近D1等3、脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子，使噪声源和输入、输出口分离，如A105。

图三

图三：MOS管、变压器离入口太近，EMI传导通不过。

图四

图四：MOS管、变压器远离入口，EMI传导能通过。

4、控制回路与功率回路分开，采用单点接地方式，如图五。

GND功率部分

GND

++

地

T

控制部41光耦

控制部

32

图五

CC2538423)721、3842、3843、2843、2842IC周

C

C2

5

38423)

72

2围的元件接地接至IC的地

2

脚

（第5脚）；再从第5脚引出

至大电容地线。

2、光耦第3脚地接到IC的第2脚，第2脚接至IC的5脚上。

图六

5、必要时可以将输出滤波电感安置在地回路上。

6、用多只ESR低的电容并联滤波。

7、用铜箔进行低感、低阻配线，相邻之间不应有过长的平行线，走线尽

量避免平行、交叉用垂直方式，线宽不要突变，走线不要突然拐角（即：≤直角）。

B、抗干扰要求

1、尽可能缩短高频元器件之间连线，设法减少它们的分布参数和相互间电磁干扰，易受干扰的元器件不能和强干扰器件相互挨得太近，输入输出元件尽量远离。

2、某些元器件或导线之间可能有较高电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。

C、布局要求

1、除温度开关、热敏电阻…外，对温度敏感的关键元器件（如IC）应远离发热元件，发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有一定的距离。

2、对于电位器，可调电感、可变电容器，微动开关等可调元件的布局，应考虑整机结构要求，若是机内调节，应放在PCB板上方便于调节的地方，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

3、应留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。

4、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不少于2mm。

D、对单元电路的布局要求

1、要按照电路的流程安排各个