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半导体设备供应合同

合同编号：__________

甲方（以下简称“供方”）：

公司名称：____________________

地址：____________________

联系方式：____________________

地址：____________________

乙方（以下简称“需方”）：

公司名称：____________________

地址：____________________

联系方式：____________________

地址：____________________

第一章定义及术语

1.1“半导体设备”是指由供方提供的用于半导体生产的相关设备。

1.2“合同”是指本半导体设备供应合同。

1.3“供方”是指提供半导体设备的公司。

1.4“需方”是指购买半导体设备的公司。

第二章合同标的

2.1供方同意向需方供应本合同附件一所列明的半导体设备（以下简称“设备”）。

2.2需方同意购买上述设备，并按照本合同的约定支付设备款项。

第三章交货及验收

3.1供方应按照本合同附件二所列明的交货时间表向需方交付设备。

3.2需方应对设备的数量、质量、规格等进行验收，并在验收合格后予以确认。

第四章价格及支付

4.1设备的价格为人民币【价格】元（大写：【价格】元整），包括设备的成本、税费、运输费用及其他相关费用。

4.2需方应按照本合同约定的付款方式及时足额支付设备款项。

第五章质量保证及售后服务

5.1供方保证所供设备符合本合同附件三所列明的技术规格和要求。

5.2供方应提供设备售后服务，包括设备的安装、调试、维修和保养等。

5.3供方对设备的质保期限为【质保期限】个月，自设备验收合格之日起计算。

5.4在质保期内，如设备出现质量问题，供方应在接到需方通知后【响应时间】小时内作出响应，并采取必要的措施解决问题。

第六章设备的运输和保险

6.1供方负责设备的运输工作，并保证设备安全、准时到达需方指定地点。

6.2设备在运输过程中应按照国家相关法律法规进行包装和标识，保证运输安全。

6.3供方应购买运输保险，保证设备在运输过程中因意外导致的损失由保险公司承担。

6.4如设备在运输过程中发生损坏或丢失，供方应在24小时内通知需方，并立即采取补救措施。

第七章知识产权

7.1供方保证其对提供的设备拥有完全的知识产权，包括但不限于专利权、商标权、著作权等。

7.2需方在使用设备过程中，不得侵犯他人的知识产权。

7.3供方不得将需方的商业秘密泄露给第三方，未经需方同意，不得公开或使用需方的商业秘密。

第八章违约责任

8.1供方未能按照约定时间、数量、质量提供设备，应向需方支付违约金，违约金为合同总金额的【百分比】%。

8.2需方未能按照约定时间支付设备款项，应向供方支付滞纳金，滞纳金为未付款项的【百分比】%。

8.3任何一方因不可抗力无法履行合同，应在合理时间内通知对方，并采取合理措施减轻损失。

第九章争议解决

9.1双方在履行合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

9.2如协商不成，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼。

9.3争议期间，双方应继续履行合同的其他条款，除非法院另有判决。

第十章其他条款

10.1本合同的修改和补充，应由双方协商一致并以书面形式作出。

10.2本合同一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。

10.3本合同的附件为本合同不可分割的一部分，与本合同具有同等法律效力。

10.4本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为【年数】年。

10.5双方应遵守国家相关法律法规，不得从事任何违法经营活动。

第十一章合同的转让

11.1供方和需方均无权未经对方书面同意，将本合同项下的任何权利、义务和责任转让给第三方。

11.2若一方根据法律法规或法院命令必须转让本合同时应提前【通知期限】通知对方，并保证转让后的受让方继续履行本合同项下的义务。

第十二章违约赔偿

12.1若供方提供的设备存在严重的质量问题，导致需方无法正常使用，供方应负责更换或修复设备，并赔偿需方因此造成的直接经济损失。

12.2若需方未按约定支付设备款项，供方有权暂停交付设备，并要求需方支付逾期付款的违约金。

第十三章合同终止

13.1在合同有效期内，除非双方协商一致，否则任何一方不得单方面终止本合同。

13.2若一方违反本合同且无法补救，对方有权书面通知违约方终止本合同。

13.3合同终止后，双方应立即停止与本合同有关的一切活动，并按照本合同的约定处理善后事宜。

第十四章保密条款

14.1双方在合同执行过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密和业务信息，应予以严格保密。

14.2保密期限自本合同签订之日起算，至合同终止