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《LED封装用高性能导电胶的制备及性能研究》
一、引言
随着LED技术的快速发展，其应用领域不断拓宽，对LED封装材料的要求也日益提高。其中，高性能导电胶因其良好的导电性、高粘接力及低成本等优点，成为LED封装的重要材料之一。本文将重点探讨LED封装用高性能导电胶的制备工艺及其性能研究。
二、制备工艺
1.材料选择
制备高性能导电胶的关键在于选择合适的原材料。主要原材料包括导电填料、基体树脂、固化剂及其他助剂。导电填料一般选用银、铜、镍等金属粉末；基体树脂多采用环氧树脂、聚酰亚胺等高分子材料；固化剂则选用酸酐、胺类等。
2.制备过程
（1）按一定比例将导电填料、基体树脂、固化剂及其他助剂混
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