材料结构与性能.pptVIP

材料科学导论;一、材料的结构;本质上是正负离子间的静电吸引作用，主要存在于晶体化合物中，是化学键中重要的键合方式之一。;共价键

本质上是原子间通过共用电子或电子云重叠而产生的结合键，是另一种重要的化学键。;金属键——由金属中的自由电子和金属正离子之间相互作用所构成的键合，来源于失去最外层电子的金属原子所构成的。;1.2材料的结构

材料的结构决定材料的性质，性质是结构的外在反映，对材料的使用性能有决定性影响，而使用性能又与材料的使用环境密切相关。

材料的结构取决于其组成、形成条件〔包括制备工艺及加工过程〕等因素。;材料科学要解决的问题就是研究材料的组成与结构、合成与加工、性质、使用性能以及环境之间的相互关系及制约规律。;材料结构层次

第一个层次是原子及电子结构。

第二个层次是原子的空间排列。

第三个层次是组织结构或相结构。

;原子中电子的排列在很大程度上决定原子间的结合方式，决定材料类型〔金属、非金属、聚合物等〕，决定材料的热学、力学、光学、电学、磁学等性质。;

如果材料中的原子排列非常规那么且具有严格的周期性，就形成晶态结构；反之那么为非晶态结构。

不同的结晶状态具有不同的性能，如玻璃态的聚乙烯是透明的，而结晶聚乙烯是半透明的。

;〔1〕空间点阵：由几何点做周期性的规那么排列所形

成的三维阵列。

特征：a原子的理想排列；b有14种。其中：

阵点－空间点阵中的点。它是纯粹的几何点，各点

周围环境相同。

晶格－描述晶体中原子排列规律的空间格架。

晶胞－空间点阵中最小的几何单元。

〔2〕晶体结构：原子、离子或原子团按照空间点阵的实际排列。

特征：a可能存在局部缺陷；

b可有无限多种。;;根据晶胞参数的特征，可将所有晶体分为七种晶系十四种晶格

〔三斜、单斜、正交、六交、菱方、四方、立方〕;;;典型晶体结构及其几何特征

三种常见晶体结构

面心立方〔A1,FCC〕

体心立方〔A2,BCC〕

密排六方〔A3,HCP〕

1〕晶胞原子数4；2；6

2〕原子半径r=；

r=；

r=。;常见的晶体结构;〔2〕面心立方晶格facecenteredcubic〔fcc〕;〔3〕密排六方晶格

hexagonalclosepacked

〔hcp〕;第三个层次是组织结构或相结构。;1.3实际晶体结构;1.4晶体缺陷;(2)线缺陷：;;〔3〕面缺陷:;1.5.1合金的相、组织及其关系;;间隙固溶体;晶格畸变;3.间隙化合物：;2.材料的性能;材料的性能:包括使用性能和工艺性能

使用性能:力学(机械)性能、

物理性能

化学性能

工艺性能:切削加工、铸造、锻压、焊接

和热处理性能;1.固溶体与固溶强化

固溶体:在提高强度同时仍保持其良好的塑性和韧性。

可常用于制造各种冷成形件。;2.1力学性能;拉伸曲线;E为材料的刚度，主要取决于材料成分，反映了材料内部原子间结合键的强弱,而材料的组织变化对其无明显影响。;〔2〕σs——是要求材料不发生明显塑性变形时的

设计参数;3.硬度——是材料抵抗局部变形的能力;2〕洛氏硬度HRC;3)维氏硬度HV;HRC：;2.2物化性能;比强度：飞机常选用铝合金作为结构材料；

子弹头灌铅以增加惯性〔铅的密度12〕

熔点：铅的熔点为600K——做保险丝

镍的熔点为1726K——做高温合金

钨的熔点为3680K——做电极材料

热膨胀系数：精密机械要求热膨胀系数小

导电性：长距离传输电流的金属导线能使电功率

损耗降到最小；

陶瓷绝缘体必须能防止导体之间产生电弧;高温抗氧化性：

陶瓷比金属好;2.3工艺性能;2.4铸造性能;2.5锻压性能;2.6焊接性能;2.7切削性能