《PCB基础知识》课件.pptVIP

*****************PCB基本概念电子元件的载体PCB是用来承载和连接电子元件的基板，提供电子元件之间的互连通路。电子电路的基石PCB是电子产品的重要组成部分，在电路设计和制造过程中起着至关重要的作用。多种类型和规格PCB有多种类型，例如单层、双层和多层板，并根据不同需求选择不同的材料和工艺。PCB的组成结构铜箔层铜箔层是PCB的核心，用于承载电路的导线，分为单面板、双面板和多面板。铜箔的厚度决定了电流的承载能力和信号传输的质量。绝缘层绝缘层将不同层级的铜箔隔离，防止短路，由环氧树脂、聚酯等材料构成，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。层压板层压板是PCB的基础，由绝缘层、铜箔层和粘合剂构成，具有不同的厚度和材料，影响着PCB的性能、成本和可靠性。PCB制造工艺流程设计阶段工程师使用EDA软件设计电路板，生成Gerber文件等生产数据。制板阶段将覆铜板切割成所需尺寸，并进行钻孔，形成电路板的形状和孔位。曝光显影将Gerber文件数据转移到感光干膜上，通过紫外线曝光，显影出电路图形。蚀刻铜箔使用腐蚀剂去除曝光后未被覆盖的铜箔，形成电路板上的走线和焊盘。电镀和沉金对电路板进行电镀，提高导电性能，并进行表面处理，例如沉金，以增强抗氧化和防腐蚀性能。丝印字符在电路板表面印刷字符、元件标识和Logo等信息，方便识别和组装。测试检验对电路板进行功能测试，检查尺寸、孔径、走线宽度、焊盘等参数，确保符合设计要求。包装出货对合格的电路板进行包装，并根据客户要求进行出货。PCB材料特性基材常用的PCB基材包括环氧树脂玻璃布基板（FR-4）、聚酰亚胺基板（PI）、陶瓷基板等。FR-4基板价格低廉，广泛应用于一般电子产品。PI基板具有高耐热性、低热膨胀系数等特点，适用于高频、高温环境。覆铜板覆铜板由基材、铜箔、粘合剂等组成。铜箔有不同的厚度和种类，常见的有电解铜箔和轧制铜箔。铜箔的厚度直接影响PCB的电流承载能力。PCB走线设计原则11.最短路径减少信号传输距离，降低信号延迟和干扰。22.信号完整性确保信号完整性，避免信号反射、串扰和延迟。33.阻抗控制控制走线阻抗，保证信号传输稳定性。44.布线层级合理选择布线层级，降低成本和提高性能。单层PCB设计1设计简便单层PCB设计是最简单的一种，所有电路元件和走线都布置在同一层上。这种设计适合简单的电路，布线相对简单，成本低廉。2布线限制由于只有一层，布线空间有限，对于复杂的电路，难以避免交叉和短路。3应用领域单层PCB常用于简单的电路，例如，小型电子产品，例如遥控器、玩具和一些简单的传感器。双层PCB设计1设计流程定义层数，划分层间连接2布线规则层间信号连接，避免交叉干扰3阻抗控制控制信号传输特性，保证信号完整性4电源层设计均匀分布，降低电源噪声5器件布局合理布局，考虑热量和信号影响双层PCB设计是最常见的PCB设计类型之一。这种设计具有简单易行、成本低的优点。在实际应用中，双层PCB设计主要用于简单的电子产品。多层PCB设计1内部层堆叠信号层、电源层、地层2层间连接过孔、盲孔、埋孔3阻抗控制信号完整性4成本控制层数控制多层PCB设计通常采用多层堆叠结构，以实现更高的线路密度和更复杂的电路功能。层间连接技术包括过孔、盲孔和埋孔，它们在层间建立电气连接，并实现信号传输和电源分配。洞铜填充技术减少阻抗洞铜填充可以降低PCB板的阻抗，减少信号传输损耗，提升信号完整性。增强机械强度填充铜可以增强过孔的机械强度，使PCB板更耐用，不易变形或断裂。降低成本使用洞铜填充技术可以简化制造工艺，减少层数，降低生产成本。提高可靠性填充铜可以有效地防止过孔氧化，增强焊接性能，提高PCB板的可靠性。电路阻抗控制信号完整性信号完整性是指信号在电路中传输过程中保持其形状和特性的能力。阻抗匹配阻抗匹配是指信号传输路径的阻抗与信号源和负载的阻抗相匹配。信号反射阻抗不匹配会导致信号反射，影响信号质量和电路性能。阻抗控制通过合理布线、选择合适材料等方法控制电路阻抗，确保信号完整性。电源分布网络关键设计电源分布网络对PCB板的可靠性至关重要，设计时需考虑负载分布、电流路径、电压降等因素。优化布线合理规划电源层走线，降低阻抗、减少信号干扰，确保电源稳定供应。电源滤波使用合适的电容、电感等器件进行滤波，抑制电源噪声，提升信号质量。信号完整性分析信号完整性信号完整性是指电子信号在电路中传输时的完整性和准确性。影响因素信号完整性受到PCB布线、器