《半导体清洗设备塑材包覆件通用技术规范》征求意见稿.pdf

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半导体清洗设备塑材包覆件通用技术规范

1范围

本文件规定了半导体清洗设备塑材包覆件的原材料、生产工艺、技术要求、试验方法、检验规则、

标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于半导体清洗设备塑材包覆件（以下简称“包覆件”）的生产和检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T1043.1塑料简支梁冲击性能的测定第1部分：非仪器化冲击试验

GB/T1040.2塑料拉伸性能的测定第2部分：模塑和挤塑塑料的试验条件

HG/T4280塑料焊接工艺评定

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4原材料

板材

4.1.1常规材质的板材种类及规格尺寸见表1。

表1板材种类及规格

板材种类

规格

PP、NPP板PVC板

宽度，m1.51.2

长度，m32.4

厚度，mm20、15、12、10、8、5、320、15、12、10、8、5、3

4.1.2包覆壳体材料选择：

a)欧、美国家宜选瓷白PP作为外壳包覆的板材；

b)日、韩国家宜选黄白PVC作为外壳包覆的板材；

c)客户对板材有要求，应采用防火认证板，优先选用FM4910材料（象牙黄PVC）；

d)客户对板材没有要求时，优先选用瓷白PP作为外壳包覆的板材。

槽体

槽体材质主要有：

a)NPP：主要作纯水槽，也可存放弱酸、弱碱，可作为QDR槽、OF槽、纯水缓冲箱；

b)PVC：主要作碱槽，可用作废气处理设备壳体及较大储液槽；

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c)PVDF：主要作酸槽、称量槽和储酸槽。

管道

4.3.1规格

常规管道规格按表2选择。

表2管道规格

材质规格（内径外径）

DN15DN20DN25DN32DN40DN50DN63

PP

20253240506375

DN15DN20DN25DN32DN40DN50DN63

PVC

20253240506375

15A20A25A30A40A50A65A

PVC（日标）

222