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微波组件平面焊连接工艺影响机理
摘要
有源相控阵天线作为现代天线发展的主流趋势之一，内部集成着大量的T/R组件，现今多采用微焊接与封装工艺将各微波组件进行组装，从而形成高性能、高密度、高可靠性的微电子产品技术。因此，其自身互联工艺所引起的误差将直接影响T/R组件的微波射频性能，制约着整个雷达系统电性能的实现，由此可见，互联工艺形态参数的科学调控成为确保组件传输性能的重要因素。
本文以互联工艺中典型的钎焊接地为研究对象，通过对在钎焊连接中出现的典型的圆柱形空洞进行分析。通过使用TXline对结构尺寸进行确定，并利用HFSS建立钎焊空洞的电磁分析模型，用控制变量的方法分别对空洞大小、空洞位置
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