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二氧化碳气体保护焊打底方法
一、打底方法
打底电流电压调节
电流电压调节好的话,可以从上往下焊。参考电压为17V,电流为180A。焊接时,焊枪左右均匀做月牙形摆动,中间不要做太多停留,注意根部融合即可。这种方法效率比较高,背面成型光滑,探伤拍片也能通过。
也可以自下而上焊接,但电流电压要小。参考电压为11V,电流为90A。这样焊接的话背面成型会更饱满,但速度比较慢,且对熔池控制要求更高。
收弧与接头处理
不管采用哪种打底方法,收弧时都应该在坡口边缘收弧,以免引起收弧气孔和裂纹。
打底中途熄弧后,要用磨机将接头磨成斜坡,接头时在斜坡后10毫米处开始焊接,这样接头才不会有缺陷。
二、填充与盖面
填充电流电压
填充电流电压可以偏大点,但必须自己能控制而不出现焊瘤为宜。从下往上月牙形均匀运条,两边下压稍作停留,这样两侧融合好,成型会比较饱满不易咬边,还可以避免铁水在中间过多聚集。
最后一层填充
最后一层不可太满,应该为盖面留1~2毫米的厚度。不要在填充完就急着盖面,应该让工件温度先降下来,这样盖面就不会因为温度过高而产生焊瘤。
盖面焊接
盖面走之字形运条,两侧稍作停留,中间一带而过。两侧坡口边缘熔化1毫米即可。重点关注两侧对齐及咬边情况。
盖面电流一定要调好,坡口太宽时应分道焊接,不可超宽,注意焊道之间搭接情况。
三、注意事项
喷嘴高度
焊接打底层焊道时,要严格控制喷嘴的高度,电弧必须在离坡口底部2~3毫米处燃烧,保证打底层厚度不超过4毫米。
熔池控制
特别注意熔池和熔孔的变化,不能让熔池太大。
焊枪角度
根据不同的焊接位置和焊件厚度,调整焊枪的角度,确保焊接质量。
焊接速度
保持适当的焊接速度,既要保证焊缝质量,又要提高焊接效率。
二氧化碳气体保护焊的打底方法需要综合考虑电流电压的调节、收弧与接头处理、填充与盖面等多个方面。同时,还需要注意喷嘴高度、熔池控制、焊枪角度和焊接速度等细节问题。只有掌握了正确的打底方法和注意事项,才能确保焊接质量和效率。
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