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二氧化碳气体保护焊打底方法.docxVIP

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二氧化碳气体保护焊打底方法

一、打底方法

打底电流电压调节

电流电压调节好的话,可以从上往下焊。参考电压为17V,电流为180A。焊接时,焊枪左右均匀做月牙形摆动,中间不要做太多停留,注意根部融合即可。这种方法效率比较高,背面成型光滑,探伤拍片也能通过。

也可以自下而上焊接,但电流电压要小。参考电压为11V,电流为90A。这样焊接的话背面成型会更饱满,但速度比较慢,且对熔池控制要求更高。

收弧与接头处理

不管采用哪种打底方法,收弧时都应该在坡口边缘收弧,以免引起收弧气孔和裂纹。

打底中途熄弧后,要用磨机将接头磨成斜坡,接头时在斜坡后10毫米处开始焊接,这样接头才不会有缺陷。

二、填充与盖面

填充电流电压

填充电流电压可以偏大点,但必须自己能控制而不出现焊瘤为宜。从下往上月牙形均匀运条,两边下压稍作停留,这样两侧融合好,成型会比较饱满不易咬边,还可以避免铁水在中间过多聚集。

最后一层填充

最后一层不可太满,应该为盖面留1~2毫米的厚度。不要在填充完就急着盖面,应该让工件温度先降下来,这样盖面就不会因为温度过高而产生焊瘤。

盖面焊接

盖面走之字形运条,两侧稍作停留,中间一带而过。两侧坡口边缘熔化1毫米即可。重点关注两侧对齐及咬边情况。

盖面电流一定要调好,坡口太宽时应分道焊接,不可超宽,注意焊道之间搭接情况。

三、注意事项

喷嘴高度

焊接打底层焊道时,要严格控制喷嘴的高度,电弧必须在离坡口底部2~3毫米处燃烧,保证打底层厚度不超过4毫米。

熔池控制

特别注意熔池和熔孔的变化,不能让熔池太大。

焊枪角度

根据不同的焊接位置和焊件厚度,调整焊枪的角度,确保焊接质量。

焊接速度

保持适当的焊接速度,既要保证焊缝质量,又要提高焊接效率。

二氧化碳气体保护焊的打底方法需要综合考虑电流电压的调节、收弧与接头处理、填充与盖面等多个方面。同时,还需要注意喷嘴高度、熔池控制、焊枪角度和焊接速度等细节问题。只有掌握了正确的打底方法和注意事项,才能确保焊接质量和效率。

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