陶瓷基复合材料制造工艺.ppt

Al+空气Al2O3Al+氮气AlN最终得到的是三维含有5-30%未反应金属相互连接的陶瓷材料。如果将增强颗粒放入熔融金属表面，则会在颗粒周围形成陶瓷。3.2.2 直接氧化法 新型工艺介绍新型工艺介绍3.2.2 直接氧化法 新型工艺介绍A3.2.2 直接氧化法 B锆熔体与B4C直接反应制取新型工艺介绍3.2.2 直接氧化法 此种工艺中控制反应动力学是非常重要的。因为化学反应的速率决定了陶瓷生长的速度，一般陶瓷生长速率为1mm/hr。所生产的部件尺寸可达20cm.3.2.2 直接氧化法 新型工艺介绍新型工艺介绍3.2.2 直接氧化法 新型工艺介绍3.2.2 直接氧化法 3.2.3 化学气相浸渍法(ChemicalVaporImpregnation, CVI) 简单地说CVI工艺需要：进气系统；一个化学气相沉积反应器，其中能够加热基底与导 入反应 气体；尾气处理系统。 新型工艺介绍新型工艺介绍3.2.3 化学气相浸渍法(ChemicalVaporImpregnation,CVI) 新型工艺介绍3.2.3 化学气相浸渍法(ChemicalVaporImpregnation,CVI) 实际上这是一种与制备陶瓷材料相似的化学气相沉积方法。在1200-1400K的温度下： CH3Cl3Si(g)SiC(s)+3HCl(g) 有的时候还可以用原料气，如氧化铝基体复合材料的制备，在950-1000℃和2-3kPa的压力下: H2(g)+CO2(g)H2O(g)+CO(g) 2AlCl3(g)+H2O(g)Al2O3(s)+6HCl(g)2AlCl3(g)+3H2(g)+3CO2(g)Al2O3(s)+3CO(g)+6HCl(g)第三章陶瓷基复合材料制造工艺陶瓷材料的特点决定了工艺的设计与选择第三章陶瓷基复合材料制造工艺1、熔点 5、热膨胀系数2、挥发性 6、蠕变特性3、密度 7、强度4、弹性模量 8、断裂韧性9、基体与增强相之间的相容性 化学稳定性 热相容性 与环境的相容性：内部的和外部的，外部的相容性 是指氧 化和蒸发性能第三章陶瓷基复合材料制造工艺3.1 普通工艺介绍3.1.1 粉末冶金工艺(冷压与烧结工艺) 是一种被广泛应用的工艺。适用于连续纤维、长纤维、短纤维、颗粒或晶须增强的陶瓷基复合材料。粉末制备压制烧结后处理(增强相+基体(单向、双向(温度，(二次成品+粘结剂)等静压)时间)加工)3.1.1 粉末冶金工艺(冷压与烧结工艺)01粉末制备02粉体:粉体是介于致密体与03胶体之间的颗粒集合物，其04颗粒当量直径在0.1微米和毫米之间。05普通工艺介绍3.1.1 粉末冶金工艺(冷压与烧结工艺)陶瓷粉末制备方法粉体的性能直接影响陶瓷的性能，制备高纯、超细、组分均匀分布、无团聚的粉体是获得优良陶瓷基复合材料的关键的第一步。制粉的方法：机械法：工艺简单、产量大。化学法：可获得性能优良的高纯、超细、组分均匀的 粉料。普通工艺介绍普通工艺介绍3.1.1 粉末冶金工艺(冷压与烧结工艺)陶瓷粉末制备方法 机械法最常用的是球磨和搅拌震动磨。 化学法可分为固相法、液相法和气相法三种。 液相法是目前工业上和实验室中广泛采用的方法，主 要用于氧化物系列超细粉末的合成。 气相法多用于制备超细、高纯的非氧化物陶瓷材料。普通工艺介绍3.1.1 粉末冶金工艺(冷压与烧结工艺)压制工艺单向或双向的模压 等静压制、振动压制、粉末轧制及粉浆浇注 压制过程中粉末行为 颗粒间位移，密度增加，压力不变 颗粒间产生磨擦位移，密度继续增加，压力升高 颗粒产生弹性变形，压制过程的本质变化，密度不再 提高，压力增加很快 颗粒发生塑性变形和脆